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              發布時間:2020-12-16 03:18  

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              視頻作者:廣州俱進科技有限公司











              PCBA加工雙面板為什么會出現元器件脫落現象?

              客戶為了省成本、節省工序,深圳SMT貼片加工廠家了解到會將兩面的元器件都貼裝好后,同時經過回流焊去焊接元器件,導致出現元器件脫落的情況。分析其原因,深圳SMT加工廠家覺得這種脫落現象是由于錫膏熔化后對元件的垂直固定力不足而導致的。

              雙面板打的時候先打元件輕或元件少的那面,雙面板要過兩次爐,元件重的在下面很容易掉,深圳SMT加工廠家了解到一般都是采用多的那面朝上,背面都是元件少,元件多掉了生產效率就低了,還要一個人去補掉件的。

              總結起來有三個原因:

              1、元件的焊腳可焊性差;

              2、焊錫膏的潤濕性及可焊性差;

              3、元器件比較大、比較重;

              解決方案:


              元器件的焊腳可焊性差,這個主要是由于器件質量引起的,一般來說大公司的器件質量都是有保障的,所以在采購時要從正規渠道采購元器件,避免此類問題的發生。

              焊錫膏濕潤性差,焊錫膏千差萬別,質量良莠不齊,深圳SMT貼片加工廠家建議所以買正規、大廠家的焊錫膏。另外,焊錫膏在攪拌時一定要均勻,且不可著急。

              元器件比較重,對于這種問題有兩種解決方案,一個方案,先焊接好一面,再去焊接另一面,此類問題可以杜絕;二個方案,如果一定要同時焊接,那么對于較大的元器件,一定要用紅膠固定后方可過爐。






              要提高SMT貼片機的生產效率,直接有效的辦法就是對SMT貼片設備的核心部分—運動控制系統,進行優化。為此,行業專門開發出一套集視覺、點膠、貼裝于一體的視覺點膠貼裝系統,直接解決貼片機核心的問題,即采用PC 運動控制卡 視覺系統 軟件的方式,輔助企業的SMT貼片機進行優化升級。工作原理:安裝有吸嘴的機械手,在視覺系統的輔助下,將上料工作臺上的無序芯片逐一拾取,精1確地放置在冶具上,并排列好。高精密機械手搭配視覺定位系統,實現高1精度貼裝。

              除此SMT貼片機運動控制系統之外,還有以下一些原因影響著SMT貼片機的貼裝生產效率:

              1、吸嘴的磨損。

              2、驅動部分磨損或供料器變形。

              3、貼片機檢測系統故障。

              4、SMT貼片機器件編帶不良。

              此外,SMT貼片機進行定期檢驗與保養也是保證充分發揮其功效的有力保障之一。因此要始終堅持對設備定期進行科學的檢驗與保養,使設備處于良好的狀態之中。





              從成本構進兩大方面來降低成本

              了解了生產的成本組成,生產中的浪費,瓶頸所在之后,我們可以有針對性的對其控制,管理以達到降低成本的目的。

              1.設備方面:設備是企業用以生產產品和提供服務的物質基礎,從上面調查所占的比例來看,SMT生產企業中更重要的是設備成本,設備成本是關鍵部分。在生產中要提高設備運轉效率,對大定單可24小時的運轉,貼片機換料要采用不停機換料等方法減少因換料而造成的時間浪費。

              對每條生產線上的所有設備進行合理布局,平衡優化,消除設備的瓶頸工序,一個流作業,提高整個的效率。做好設備的維護保養工作,可以減輕零部件磨損,延長設備的中修,大修間隔周期,節省修理費用,提高設備的完好性和利用率,減少設備的故障率,減少設備在運行中的電力,潤滑油,零部件及運行材料的損耗。對于一些易損配件,如貼片機的吸嘴,電磁閥等要有備件,防止損壞后造成設備機器無法使用,停產。還要培養能修機的工程技術能手,保證設備的及時修理,以保證少停機或不停機,降低維修費用,提高經濟效益。

              2.物料方面:在SMT生產中,錫膏,膠水等相對價格較貴,要把點膠,印刷作為特殊工序控制。目前焊膏的價格穩中有升,推行無鉛成本更高,所以應該減少損耗,浪費,把每個批次產品使用錫膏的重量進行精1確計算,在保證質量的前提下,使其消耗控制到更少。錫膏的儲存條件,使用方法,工作環境都要嚴格,以防變質,報廢。目前市場上錫膏的價格跨度很大,我們可對不同的產品采用不同的焊料,比如一些消費類電子低要求的可采用便宜一點的焊料,來降低成本。波峰焊的含雜量,防氧化要嚴格控制,不同成分的錫不能混用,混用嚴重的會造成焊接質量下降,含雜量上升,整鍋的報廢,成本大大提高。PCB板要減少劃傷,摔傷,燒1傷等報廢數,受潮的PCB要烘烤以防質量問題造成本上升。貼片機的拋料率要控制在0.2%以下,控制好元件損壞,丟失率,對于芯片等貴重大件物料實行多次限額發料。




              什么是smt貼裝的通孔技術

              通孔技術是指將帶有引線的組件插入電路板的孔中并焊接到位。這項技術自早期電子技術(20世紀20年代)以來就一直在使用。隨著波峰焊接技術的出現,自動化技術在20世紀60年代初實現了飛躍。通孔印刷電路板的特別缺點是組裝密度低,這導致了表面貼裝技術的引入相對較大的器件和孔所需的電路板空間限制了元件的密度,進而限制了產品的功能性和進一步的小型化。