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smt貼片流焊的注意事項：當在smt貼片加工設備出現異常情況時，應立即停機。基板的尺寸不能大于傳送帶寬度，否則容易發生卡板事故。SMT貼片元器件的工藝要求。smt貼片加工貼裝元器件的工藝要求。貼裝元器件應按照組裝板裝配圖和明細表的要求,準確地將元器件逐個貼放到印制電路板規定的位置上。SMT貼片加工前必須做好的準備：對于有防潮要求的器件，貼片加工廠要檢查是否受潮，對受潮器件進行去潮處理。開封后檢查包裝內附的濕度顯示卡，如果指示濕度＞20°(在25±3℃時讀取)，說明器件已經受潮，在貼裝前需對器件進行去潮處理。

SMT貼片生產線的發展趨勢是怎樣？SMT貼片生產線朝信息集成的柔性生產環境方向發展。隨著計箅機信息技術和互聯網信息技術的發展，SMT生產線的產品數據管理和 過程信息控制將逐漸完善，生產線的維護管理實現數字信息化，新的SMT生產線將朝信息集成的柔性生產環境方向發展。SMT貼片加工中的質量管理：生產過程控制。生產設備、工裝、卡具、模具、軸具等始終保持合格有效。.配置并使用合適的監視和測量裝置，使這些特性控制在規定或允許的范圍內。有明確的質量控制點。SMT的關鍵工序有焊膏印刷、貼片、再流焊和波峰焊爐溫調控。SMT貼片元器件的工藝要求：位置準確。元器件的焊端或引腳均和焊盤圖形盡量對齊、居中,還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。

SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。SMT貼片中氣相再流焊的原理：氣相再流焊又名凝熱焊接。VPS是指利用碳氟化物液體氣化時釋放出來的潛熱作為熱媒介，為焊接提供熱量的SMT貼片焊接設備。

在一般選擇了SMT貼片加工之后，相應的功能情況下電子產品的整體體積會減少40%~60%，重量減少60%~80%。SMT貼片加工組裝元件網格從1.27MM發展到目前0.63MM網格，個別更是達到0.5MM網格，采用通孔安裝技術安裝元件，可使組裝密度更高。一般管理規定SMT工廠生產車間的溫度在25±3℃之間。 SMT貼裝密度高，電子產品體積小，重量輕，SMT貼片元器件的體積大小和重量僅僅只是傳統插裝元器件的一半甚至是十分之一左右。