smt貼片代加工規格齊全「盛鴻德電子」

1、FPC固定:從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求熱膨脹系數要小。固定方法有兩種，貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以上時用方法。

貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以下時用。

方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高溫膠帶固定在托板上，然后讓托板與定位模板分離，進行印刷。耐高溫膠帶應粘度適中，回流焊后必須易剝離，且在FPC上無殘留膠劑。

1、焊盤設計有缺陷。焊盤存有通孔是PCB設計的一大缺點，沒到萬不得以，不必使用，通孔會使焊錫流失導致焊接材料不足；焊盤間距、面積也需要規范匹配，不然應盡快更正設計。

2、PCB板有氧化狀況，即焊盤發烏不亮。若有氧化狀況，可以用橡皮擦去氧化層，使其光亮重現。PCB板受潮，如猜疑可放到干燥箱內烘干。PCB板有油跡、汗漬等污染，這時要用無水乙醇清理干凈。

3、印過焊錫膏的PCB，焊錫膏被刮、蹭，使有關焊盤上的焊錫膏量減少，使焊接材料不足。應立即補充。補的方法可以用點膠機或用竹簽挑少許補充。

根據電路板的CAD文件，讀取FPC的孔位數據，制作高精度的FPC定位模板和負載板，使定位銷在定位模板上的直徑與負載板上的定位孔和FPC上的定位孔的孔徑相匹配。不少FPC由于要維護部份路線或是設想上的緣故原由并非同一個厚度的，有的處所厚而有的處所要薄點，有的還有加強金屬板，所以載板和FPC的結合處需要按實際情況進行加工打磨挖槽的，作用是在印刷和貼裝時保證FPC是平整的。

膠的粘度直接影響點膠的質量。粘度大,則膠點會變小,甚至拉絲。粘度小,膠點會變大,進而可能滲染焊盤。點膠過程中,應對不同粘度的膠水,選取合理的背壓和點膠速度。

對于以上各參數的調整,SMT加工廠家應按由點及面的方式,任何一個參數的變化都會影響到其他方面,同時缺陷的產生,可能是多個方面所造成的,應對可能的因素逐項檢查,進而排除。

總之,在生產中應該按照實際情況來調整各參數,既要保證生產質量,又能提高生產效率。