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發布時間:2021-10-23 04:40  
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助焊劑
1,助焊劑的密度應小于液態焊料的密度,這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展,呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面,有效地隔絕空氣,促進焊料對母材的潤濕。
2,助焊劑的殘留物不應有腐蝕性且容易清洗;不應析出有毒、有害氣體;要有符合電子工業規定的水溶性電阻和絕緣電阻;不吸潮,不產生霉菌;化學性能穩定,易于貯藏。
樹脂系列助焊劑
在電子產品的焊接中使用比例是樹脂型助焊劑。由于它只能溶解于,故又稱為助焊劑,其主要成分是松香。松香在固態時呈非活性,只有液態時才呈活性,其熔點為127℃活性可以持續到315℃。錫焊的溫度一般為240~250℃,所以正處于松香的活性溫度范圍內,且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題,這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應用于電子設備的焊接中。