smt貼片加工廠常用解決方案「在線咨詢」

模板開口尺寸大小直接關(guān)系到焊膏印刷質(zhì)量，從而影響焊接質(zhì)量。開口形狀則會(huì)影響焊膏的脫模效果，不銹貼片加工鋼模板的開口設(shè)計(jì)要素如下：

（1）開口形狀。SMT貼片模板開口通常有矩形、方形和圓形3種。矩形開口比方形和圓形開口具有更好的脫模效率。開口垂直或喇叭口向下時(shí)焊膏釋放順利，如圖所示：SMT貼片加工模板開口示意圖

（2）開口尺寸設(shè)計(jì)。為了控制焊接過程中出現(xiàn)焊料球或橋接等焊接缺陷，模板開口的尺寸通常情況下比焊盤圖形尺寸略小。SMT貼片加工廠印刷錫鉛焊膏時(shí)，一般模板開口尺寸=0.92*焊盤尺寸。

（3）模板寬厚比和面積比。SMT貼片加工廠焊膏印刷過程中，當(dāng)焊膏與PCB焊盤之間的粘合力大于焊膏與開口壁之間的摩擦力時(shí)，就有良好的印刷效果。（

（4）SMT貼片金屬模板的厚度。模板的厚度直接關(guān)系到印刷后的焊膏量，對(duì)電子產(chǎn)品焊接質(zhì)量影響也很大，通常情況下，如果沒有BGA、CSP、FC等器件存在，模板厚度一般取0.15mm就可以了。

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pcba板維修的流程是什么？

在PCBA生產(chǎn)過程中，由于生產(chǎn)人員的操作不當(dāng)或者物料質(zhì)量的原因，常會(huì)出現(xiàn)pcba不良板，這時(shí)需要對(duì)不良的PCBA板進(jìn)行修理。在PCBA工廠一般都會(huì)有PCBA維修工程師，在進(jìn)行板子的維修時(shí)，需要遵循一定的維修流程。

PCBA維修的流程為：

目檢PCBA→量測所有POWER→通電測試不良→根據(jù)不良現(xiàn)象進(jìn)行維修→維修后自檢→測試治具測試→目檢全檢

PCBA維修需要準(zhǔn)備的工具有：示波器、數(shù)位電表、恒溫烙鐵、熱風(fēng)槍、尖嘴鉗、斜口鉗、鑷子。

1、目檢PCBA

主要檢查PCBA有無明顯外觀不良。如：短路、空焊、缺件、元件極反、錯(cuò)件元件燒毀等。

2、量測所有POWER

主要測量個(gè)電源有無對(duì)地短路。

3、通電測試不良

通電后使用測試治具DOUBLE CHECK不良。

4、根據(jù)不良現(xiàn)象進(jìn)行維修

根據(jù)不良現(xiàn)象結(jié)合電路原理逕行維修。可以參照工程提供維修作業(yè)指導(dǎo)書。

5、維修后自檢

維修后需要對(duì)維修部份進(jìn)行自檢。主要檢查： 短路、空焊、錫珠、 錫渣 及焊點(diǎn)外觀

6、測試治具測試

用測試治具檢測PCBA是否維修OK。

7、目檢全檢

對(duì)維修好的產(chǎn)品進(jìn)行全檢。通過對(duì)不良PCBA板的維修，可以減少板子的報(bào)廢，減低工廠的生產(chǎn)成本。

選擇哪一種焊接工藝技術(shù)要視產(chǎn)品特點(diǎn)而定：

1）若產(chǎn)品批量小、品種多，則可以考慮選擇性波峰焊工藝技術(shù)，無需制作專門的模具，但設(shè)備投資較大。

2）若產(chǎn)品種類單一，批量大，又想與傳統(tǒng)波峰焊工藝相兼容，則可考慮采用使用屏蔽模具波峰焊接工藝技術(shù)，但需要投資制作專門的模具。

這兩種焊接技術(shù)工藝都比較好控制，因此在目前電子組裝生產(chǎn)中正被廣泛采用。

3）通孔回流焊接由于工藝控制難度較大，應(yīng)用相對(duì)前者少些，但對(duì)提升焊接質(zhì)量、豐富焊接手段、降低工藝流程，都大有幫助，也是一種非常有發(fā)展前景的焊接手段。

4）自動(dòng)焊錫機(jī)工藝技術(shù)易掌握，是近幾年發(fā)展較快的一種新型焊接技術(shù)，其應(yīng)用靈活，投資小，維護(hù)保養(yǎng)使用成本低等特點(diǎn)，也是一種非常有發(fā)展前景的焊接技術(shù)。

無鉛PCB貼裝可焊性差帶來的影響

無鉛焊料的可焊性較差也帶來了幾個(gè)挑戰(zhàn)。雖然加熱元件引線或端子和線路板所需的時(shí)間較長常常被認(rèn)為是無鉛焊料焊接性差的根本原因，但主要是錫基合金較高的表面張力(在沒有鉛的情況下)限制了潤濕和擴(kuò)散行為。對(duì)于“更快”的組裝過程，如波峰焊和手焊，需要更長的加熱時(shí)間是一個(gè)特別的問題。然而，本質(zhì)上較差的可焊性會(huì)影響所有的裝配過程，因?yàn)樗鼤?huì)在短時(shí)間和較長時(shí)間(如回流)的裝配過程中降低填充孔和圓角形成的質(zhì)量。

通過兩種方法提高無鉛焊料的固有可焊性能。

一，新的助焊劑配方可以更有效地降低焊料的表面張力。

二，可為提高無鉛合金所表現(xiàn)出的潤濕性和擴(kuò)散活性的元件I/Os和/或電路板指1定可選表面鍍層。

嚴(yán)格地從PCB貼裝過程的角度來看，無鉛和傳統(tǒng)的錫鉛釬料的混合是有益的。錫鉛釬料通過兩種現(xiàn)象改善無鉛釬料的潤濕和擴(kuò)展性能。首先，鉛污染降低了焊料熔液的表面張力。其次，鉛的污染降低了無鉛合金的熔化溫度。

然而，錫鉛和無鉛焊料的混合及其對(duì)熱-機(jī)械疲勞環(huán)境下互連的長期可靠性的影響引起了人們的關(guān)注。

蕞后，無pb焊料的使用會(huì)影響裝配后的清洗步驟(第4步)和檢查步驟(第5步)。較高的工藝溫度會(huì)產(chǎn)生更堅(jiān)韌的助焊劑殘留物，需要更嚴(yán)格的清洗步驟來確保它們被去除。

此外，更堅(jiān)韌的殘留物影響測試探針接觸電路板上的測試點(diǎn)墊的能力。接觸不良可能是檢測到裝配上的錯(cuò)誤開啟的原因。