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發(fā)布時間:2021-06-15 08:08  
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噴射分配器在底部填充過程中的優(yōu)勢
底部填充工藝是在倒裝芯片的邊緣涂上環(huán)氧樹脂膠。通過“毛細作用”,將膠水吸到組件的另一側以完成底部填充過程,然后在加熱條件下將膠水固化。
在底部填充過程中分配的準確性非常重要。尤其是在組裝好RF屏蔽罩之后,需要通過上表面分配它。這對分配器非常苛刻。一般傳統(tǒng)的點膠機不能滿足要求。如果使用噴射點膠機,則可以輕松滿足要求。如果針頭沒有縮回,則膠水將無法切割,膠水量也可以得到控制。
底部填充工藝的要求:底部填充用于加熱膠水并保持膠水溫度,因此分配器必須具有熱管理功能。 Anda的分配器注入閥具有可以很好地管理膠水的熱管理組件。溫度,使膠滴可以均勻地噴射,在底部填充過程中,需要加熱組件,即板子的預熱功能,以加快膠水的毛細流速。為正常固化提供良好的保護。控制精度還可以消除不良現象,例如氣泡。

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什么是分配機?什么是流化機?什么是點膠機?
分配機,也稱為涂膠機,分配機,膠水機,膠水填充機等,專門控制流體。流化機可應用于產品表面或產品內部的自動機上,實現三維,三維路徑分配,精準定位,精準膠水控制,無拉絲,無滲漏,無膠水。點膠機主要用于產品加工過程中的膠水,油漆等液體。它可以用于實現點,線,圓或弧。
