精細研磨設備來電咨詢「蘇州特斯特」

精密制樣設備；前數字指示器顯示實時的材料去除率（樣品的行程），1微米分辨率；主軸設計保證樣品垂直于研磨盤，使之同時旋轉。雙軸測微計控制樣品角坐標設置（斜度和擺度）， 10°/-2.5°幅度， 0.01° 增量。后置的數字指示器顯示垂直位置（靜態），具有歸零功能，1微米分辨率；6倍速樣品自動擺動。研磨盤速度范圍：5-350 RPM（5轉速增量）觸摸面板控制所有功能。? HP（190瓦）耐用的減速箱電機提供高轉矩；順時針/逆時針研磨盤旋轉。

化學開封Acid Decap

Acid Decap，又叫化學開封，是用化學的方法，即及將塑封料去除的設備。通過用酸腐蝕芯片表面覆蓋的塑料能夠暴露出任何一種塑料IC封裝內的芯片。去除塑料的過程又快又安全，并且產生干凈無腐蝕的芯片表面。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設備的代理銷售和技術服務，產品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。

激光開封機介紹：激光開封機是用來將元器件開封，即使用激光開封機去除元器件塑封料，近兩年年銅線產品變多，客戶對開封要求越來越高，導致激光開封機需求應運而生，其安全方便，可靠性高等特點深受客戶喜歡。Laser Control 是一家專注從事失效分析開封設備的美國公司，有著30多年自動開封研發制造歷史。作為自動塑封開封技術的世界, 可以提供的產品,方法和技術支持來滿足所有半導體器件的開封要求。Control Laser公司承諾提供創新的，高質量的產品來滿足半導體器件失效性分析領域內不斷變化的需求。

Control Laser 新產品激光開封設備FA LIT系列。半導體業的銅引線封裝越來越成為發展主流，傳統的化學開封已無法完全滿足銅引線封裝的開封要求。FA LIT的誕生給分析領域帶來了新的技術。

激光開封機使用環境1. 濕度要求為 40%~80% 無結露2.環境濕度要求在 15C~30C 之間, 要求安裝空調3.設備工作空間要保證無塵 避免金屬拋光研磨等粉塵嚴重的工作環境4. 安裝設備附近應無強烈電磁信號干擾, 安裝地周圍避免有無線電發射站(或中繼站)5.地基振幅: 小于 5um ; 震動加速度: 小于 0.05g ; 避免有大型沖壓等機床設備在附近6.供電壓220V 電網波動: /-5%, 電網地線符合國際要求, 電壓幅 5%以上的地區, 應加裝自動穩壓,穩流裝置.