南沙陶瓷電路板鍍膜工藝推薦「拉奇納米」

真空鍍膜技術一般分為兩大類，即物理氣相沉積技術和化學氣相沉積技術。

物理氣相沉積技術是指在真空條件下，利用各種物理方法，將鍍料氣化成原子、分子或使其離化為離子，直接沉積到基體表面上的方法。化學氣相沉積技術是把含有構成薄膜元素的單質氣體或化合物供給基體，借助氣相作用或基體表面上的化學反應，在基體上制出金屬或化合物薄膜的方法，主要包括常壓化學氣相沉積、低壓化學氣相沉積的等離子化學氣相沉積等。

真空鍍膜是指在高真空的條件下加熱金屬或非金屬材料，使其蒸發并凝結于鍍件（金屬、半導體或絕緣體）表面而形成薄膜的一種方法。

物理氣相沉積技術是指在真空條件下，利用各種物理方法，將鍍料氣化成原子、分子或使其離化為離子，直接沉積到基體表面上的方法。

物理氣相沉積技術具有膜/基結合力好、薄膜均勻致密、薄膜厚度可控性好、應用的靶材廣泛、濺射范圍寬、可沉積厚膜、可制取成分穩定的合金膜和重復性好等優點。

真空鍍膜應用屬于一種干式鍍膜，它的主要方法包括以下幾種：

1、真空蒸鍍

其原理是在真空條件下，用蒸發器加熱帶蒸發物質，使其氣化或升華，蒸發離子流直接射向基片。

2、濺射鍍膜

濺射鍍膜是真空條件下，帶正電的離子撞擊，使其射出原子，濺射出的原子通過惰性氣氛沉積到基片上形成膜層。

3、離子鍍膜

利用氣體放電使工作氣體或被蒸發物質（膜材）部分離化，并在離子轟擊下，將蒸發物或其反應物沉積在基片表面。