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發(fā)布時(shí)間：2021-09-29 13:30
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5、結(jié)構(gòu)發(fā)生緩彎變形時(shí)，可采用氧炔火焰加熱矯正。2）構(gòu)件拼裝后扭曲現(xiàn)象：構(gòu)件拼裝后全長(zhǎng)扭曲超過(guò)允許值。（一）、產(chǎn)生原因1、節(jié)點(diǎn)角鋼或鋼管不吻合，縫隙過(guò)大2、拼裝工藝不合理。（二）、預(yù)防措施1、節(jié)點(diǎn)處型鋼不吻合，應(yīng)用氧乙火焰烘烤或用杠桿加壓方法調(diào)直，達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)后，再進(jìn)行拼裝；2、拼裝構(gòu)件一般應(yīng)設(shè)拼裝工作臺(tái)，如在現(xiàn)場(chǎng)拼裝，則應(yīng)放在較堅(jiān)硬的場(chǎng)地上用水平儀抄平。3）構(gòu)件起拱不準(zhǔn)確現(xiàn)象：構(gòu)件起拱數(shù)值大于或小于設(shè)計(jì)數(shù)值。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制
1、橋接。
是指焊錫將相鄰的印制導(dǎo)線連接起來(lái)，這種情況經(jīng)常出現(xiàn)在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間。造成的原因是：時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，焊錫溫度過(guò)高，烙鐵撤離角度不當(dāng)。焊膏過(guò)量或焊膏印刷后的錯(cuò)位、塌邊造成的
2、立碑。
在表面貼裝工藝的回流焊接過(guò)程中，貼片元件會(huì)產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷。“立碑”現(xiàn)象常發(fā)生在CHIP元件的回流焊接過(guò)程中，元件體積越小越容易發(fā)生。產(chǎn)生的原因是：由于元件兩端焊盤上的焊膏在回流熔化時(shí)，元件兩個(gè)焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉(zhuǎn)而致。
其次，坡口間隙在2mm之內(nèi)，熔池熔渣浮動(dòng)靈活，電弧的前移與外擴(kuò)有明顯熔化痕跡，熔池的面清晰，焊波平緩。
堿性低氫型焊條平焊層焊前有哪些準(zhǔn)備工作？
（1）焊前應(yīng)對(duì)焊槽內(nèi)的油污等用火焰吹掃，對(duì)于坡口的較大間隙段、焊槽外定位焊縫內(nèi)側(cè)的焊瘤處，應(yīng)采用砂輪打磨。
（2）焊條需經(jīng)350~380度、恒溫1h的烘干處理，焊條應(yīng)放入保溫筒內(nèi)隨用隨取。
此時(shí)電弧行走于焊槽根部，先以直線形稍作前移5~10mm，在回帶電弧坡口一側(cè)，停留后用正月牙運(yùn)條方式回推至熔池中心，使熔渣浮動(dòng)后熔池的液體流至坡口間隙。然后帶弧至坡口的另一側(cè)稍作停留，再使電弧前移A、B兩側(cè)延伸點(diǎn)。呈直線型帶弧前移動(dòng)5~10mm后，從A、B兩側(cè)按同樣方法形成熔池的厚度。焊接時(shí)，焊條與焊接方向所成角度為70~80度。
這種帶弧方法因電弧前移5~10mm，焊槽內(nèi)的雜質(zhì)經(jīng)過(guò)電弧的吹掃與熔化后，形成的熔池會(huì)在焊槽根部加厚成形，避免了焊槽根部雜質(zhì)在電弧一次吹掃時(shí)熔池堆敷過(guò)厚而卷入熔池，形成氣孔缺陷。
