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蝕刻：蝕刻(etching)是將材料使用bai化學反應或物理du撞擊作用而移除的技術。蝕刻的原理zhi是氧化還原反應中的置換dao反應：2AgNo3 Cu=Cu(No3)*2 2Ag。利用蝕刻液與銅層反應,蝕去線路板上不需要的銅,得到所要求的線路。蝕刻技術可以分為濕蝕刻(wet etching)和干蝕刻(dry etching)兩類。

顯影：顯影是在印刷、影印、復印、曬圖等行業中，讓影像顯現的一個過程。通過堿液作用，將未發生光聚合反應之感光材料部分沖掉。顯影包括正顯影和反轉顯影。

顯影時，通過感光鼓和顯影輥之間的電場作用，碳粉被吸到感光鼓曝光區域。其中曝光部位電位低于顯影輥表面電位低于感光鼓未曝光部位電位。多用在數碼復合機與激光打印機中。顯影包括正顯影和反轉顯影。正顯影時，顯影色粉所帶電荷的極性，與感光鼓表面靜電潛像的電荷極性相反。多用在模擬復印機中。反轉顯影中，感光鼓與色粉電荷極性相同。

原因可能有如下幾個方面：

1，菲林顏色過淺，底片深色遮蓋部分被zhi微弱紫外線照射，發生過微弱的聚合反應。

2，如果用干膜的，那么可能膜過厚，如果用的液態感光油墨，則可能油墨厚度沒調整好，或者涂布機刀沒調整好。

3，批量生產前沒有做好前置化驗，沒做顯影點測試，則可能因為溫度過低，顯影液濃度不夠，或者速度過快而造成顯影不凈。