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但是如果是指原子層尺度上的均勻度，也就是說要實現10A甚至1A的表面平整，是現在真空鍍膜中主要的技術含量與技術瓶頸所在，具體控制因素下面會根據不同鍍膜給出詳細解釋。

2.化學組分上的均勻性：

就是說在薄膜中，化合物的原子組分會由于尺度過小而很容易的產生不均勻特性，SiTiO3薄膜，如果鍍膜過程不科學，那么實際表面的組分并不是SiTiO3，而可能是其他的比例，鍍的膜并非是想要的膜的化學成分，這也是真空鍍膜的技術含量所在。

3.晶格有序度的均勻性：

這決定了薄膜是單晶，多晶，非晶，是真空鍍膜技術中的熱點問題，具體見下。

Parylene涂層，其性能可以滿足電路組件的涂層需要。這些透明的聚合物實際上是高結晶和線性的，具有優異的介電和屏蔽性能，以及化學惰性，而且致密無。

用Parylene涂敷的集成電路硅片細引線可加固5-10倍，Parylene還能滲透到硅片下面，提高硅片的結合強度，提高集成電路的可靠性。

針對印刷線路板、混合電路的涂層防護是Parylene普及的應用之一，它符合美國軍標Mil-I-46058C中的XY型各項指標，滿足IPC-CC-830B防護標準。電路板鍍膜加工公司涂層操作工藝非常簡單，只需要將線路板在納米液中浸泡1-3秒，取出后常溫下晾置1-3分鐘即可達到IPX5級防水，材料完全符合ROHS，REACH認證，符合環保標準，是電子產品防水防潮的選擇。在鹽霧試驗及其它惡劣環境下仍能保持電路板的高可靠性，并且不會影響電路板上電阻、熱電偶和其它元器件的功能。

瑞林（parylene）采用真空氣相沉積工藝制備(CVD)的0.1-100微米薄膜涂層，厚度均勻、致密無、透明無應力、不含助劑、不損傷工件、有優異的電絕緣性和防護性，是當代*有效的防潮、防霉、防腐、防鹽霧涂層材料。

電路板派瑞林（parylene）鍍膜加工

防潮、絕緣、防銹、耐化學腐蝕性、氣體阻隔性能*的派瑞林表面涂層，通過幾個微米的薄膜，形成一層無和可靠的保護膜。此外，通過薄膜發揮*的防潮性能，是室外設置LED照明、燈飾、移動式顯示器等的輕量化的*選擇。