汕頭厚膜電阻片滑動電阻片 厚博電子

1、厚膜技術：用絲網印刷或噴涂等方法，將電子漿料涂覆在陶瓷基板上，制成所需圖形，再經過燒結或聚合制造出厚膜元器件和集成電路的技術。

   簡稱印—燒技術

2、厚膜技術的發展

    厚膜技術起源于古代—唐三彩

?厚膜印—燒技術應用到電路上只有幾十年的歷史。

?1943年美國Centralab公司為的無線電引信生產了一種小型振蕩－放大電路標志著厚膜混合微電路的誕生。

?1948年晶體管的發明使有源器件的體積大大縮小，促進了電路由體積型結構向平面型結構轉化，產生了真正意義上的平面化的厚膜混合電路并開始在工業產品和消費類產品中應用。

?1959年大規模厚膜混合集成電路問世，并于1962年開始批量生產。

?1965年美國IBM公司首先將厚膜IC應用于電子計算機并獲得成功，厚膜技術和厚膜IC進入成熟和大量應用。

?1975年厚膜導體漿料、介質漿料有了新發展，使細線工藝和多層布線技術有了突破，促進了厚膜IC的組裝密度得到極大提高并使“二次集成”成為可能。

?1976年混合大規模厚膜IC出現。

?1980年至目前為超大規模混合集成階段，現已能在厚膜技術基礎上綜合利用半導體技術、薄膜技術和其它技術成就，可以制造能完成功能很復雜的超大規模的功能塊電路。

厚膜混合集成電路的工藝過程

　　厚膜混合集成電路通常是運用印刷技術在陶瓷基片上印制圖形并經高溫燒結形成無源網絡。

　　制造工藝的工序包括：

　　· 電路圖形的平面化設計：邏輯設計、電路轉換、電路分割、布圖設計、平面元件設計、分立元件選擇、高頻下寄生效應的考慮、大功率下熱性能的考慮、小信號下噪聲的考慮。

　　· 印刷網板的制作：將平面化設計的圖形用顯影的方法制作在不銹鋼或尼龍絲網上。

　　· 電路基片及漿料的選擇：制作厚膜混合集成電路通常選擇 96% 的氧化鋁陶瓷基片(特殊電路可以選擇其它基片)，漿料一般選擇美國杜邦公司、美國電子實驗室、日本田中等公司的導帶、介質、電阻等漿料。

　　· 絲網印刷：使用印刷機將各種漿料通過制作好電路圖形的絲網印刷在基片上。

　　· 高溫燒結：將印刷好的基片在高溫燒結爐中燒結，使漿料與基片間形成良好的熔合和網絡互連，并使厚膜電阻的阻值穩定。

　　· 激光調阻：使用厚膜激光調阻機將燒結好的電路基片上印刷厚膜電阻阻值修調到規定的要求。

　　· 表面貼裝：使用自動貼裝機將外貼的各種元器件和接插件組裝在電路基片上，并經再流焊爐完成焊接，包括焊接引出線等。

　　· 電路測試：將焊接完好的電路在測試臺上進行各種功能和性能參數的測試。

　　· 電路封裝：將測試合格的電路按要求進行適當的封裝。

　　·　成品測試：將封裝合格的電路進行復測。

　　· 入庫：將復測合格的電路登記入庫。

在規定工作范圍內，器件、網絡或傳輸媒介符合疊加原理的工作屬性。線性(linear)，指量與量之間按比例、成直線的關系，在數學上可以理解為一階導數為常數的函數；非線性(non-linear)則指不按比例、不成直線的關系，一階導數不為常數。

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