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德能防潮現已形成專業生產各種規格的電子防潮柜、防爆柜、烘箱，并提供大型空間防潮濕技術的專業企業。產品遠銷歐洲、美國、日本、東南亞等地；同時，德能防潮引進z新科技成果，改進國內陳舊的控濕理念，為控濕領域帶來了新的技術革命。

工業級防潮箱使用注意事項有哪些？

首先，需要注意的是工業電子防潮箱的低濕能力。對于防潮防氧化要求的提高，首先對應于工業電子防潮柜的要求就是需要更低濕的環境。如IC、BGA等MSD，則需要憑借IPC標準根據MSD的潮濕敏感級別而進行低濕環境的要求。首先會將一批測試表放在同一個防潮箱，先以40%RH測試校正，接著以同樣方式做30%RH校正、20%RH再回30%RH、40%RH、50%RH、60%RH，每一個步驟都不能馬虎。一般有10%RH及5%RH以下。而防氧化方面的低濕要求，則主要是看所存儲物品對防氧化的要求，但防氧化卻沒有具體標準可參考。主要是根據行業經驗，一般的防氧化要求，則是10%RH以下的要求，而高1級的防氧化要求，則可要求5%RH以下的濕度要求。

電子防潮箱防潮防氧化原理

電子防潮箱防氧化功能原理：大家都知道氧化的發生與氧氣，溫度，濕度三者密不可分，在高溫氧氣含量充分的情況下，常溫高濕的自然環境下，氧化就會發生，實驗證明，環境濕度高于40%RH，氧化就會發生，當環境濕度高于65%RH,氧化速度加速，環境濕度低于30%RH，大部分金屬氧化速度緩慢，低于10%RH，很少金屬發生氧化，電子防潮箱也正是基于這種原理，在常溫環境下，形成的低濕度（30%RH以下）甚至是超低濕度（10%RH以下），氧化，發霉的條件就不存在了，防氧化的功能就實現了

MSD涉及的制造工藝

雖然MSD顯得有點讓人討厭，但是完全沒有必要談“M”色變。知道了MSD的損害機理后，我們就足以可以做到有的放矢了。

MSD只會在采用Convection、Convector/IR、IR、VPR的 Bulk Reflow工藝過程受到影響，當然，在通過局部加熱來拆除或者焊接器件的工藝過程中------如“熱風返工”的工藝中也要嚴格控制MSD的使用。其他諸如穿孔插入器件或者Socket固定的器件，以及僅僅通過加熱管腳來焊接的工藝（在這種焊接過程中，整個器件吸收的熱量相對來講要小的多。從霉菌生長發育條件可以看出防潮柜箱重要性，對易受霉菌侵襲物品的有效防護辦法是破壞霉菌生存條件,即將物品存放在相對濕度40%以下,或者溫度10℃以下的環境中,即可防止霉菌的生長及破壞。）等，你完全可以“肆無忌憚”的使用MSD了。