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如何才能保證化學沉鎳層的釬焊性？

由于化學沉鎳-磷合金兼有硬度高、耐磨、耐腐蝕，能阻擋銅和金的互擴散以及可鍍非導體等特性，因而它的可焊性在電子工業中顯得尤為重要。在電子工業中，輕金屬元件常用化學沉鎳-磷改善其釬焊性能。鎳-磷鍍層的釬焊性與它的含磷量成反比，低磷[0.1%~3%（質量）]鍍層容易釬焊，當磷含量從3%（質量）提高到7%（質量）時，釬焊性能逐漸變差，7%（質量）以上鍍層就難以釬焊，這與磷含量提高使表面鈍化加劇有關。

半導體裝置的零件表面為了改善對錫焊的潤濕性，可進行化學沉鎳鎳。錫焊球對化學沉鎳的潤濕性隨磷含量增加而降低，磷含量小于5%（質量）的鍍層的潤濕性與電鍍鎳相差不大，磷含量大于7%（質量）其潤濕性與磷含量成反比，磷含量大于11%（質量）潤濕性很差。一定溫度下（＞300℃）熱處理可以提高鍍層對錫球的潤濕性，但高溫熱處理（600℃）由于氧化而使得潤濕性急劇下降。除了磷含量影響鍍層的可焊性外，其他因素如擱置時間、鍍層厚度、熱處理、焊接條件（溫度、焊料、熔劑等）以及焊接氣氛等都對鍍層的可焊性產生影響。鍍液工藝參數對釬焊性也有影響，隨著次亞磷酸鈉濃度降低或施鍍溫度長高鍍層的釬焊性能提高。總之，低磷、新鮮、活化的鍍層表面容易釬焊。從二甲ji胺硼wan（DMAB）鍍液中獲得的鍍層，不管其硼含量多少，沉積后立即釬焊，都有良好的釬焊性。鎳-硼鍍層的釬焊性能優于鎳-磷鍍層。所有化學鍍鎳層的釬焊性會因空氣中存在超常濃度SO2而受到顯著影響。大氣中的氯或含氯物質同樣對各種化學鍍鎳層的釬焊性有害。高濕度和高溫同樣對釬焊性不利。

化學沉鎳的優點有哪些？

電鍍工件出現在我們生活中的方方面面，為我們帶來了便利。電鍍也分很多不同的形式，其中化學沉鎳就是一種性能優越的方式。

化學沉鎳的優點有：

1、化學沉鎳具有高硬度和高耐磨性，在沉積狀態下，鍍層硬度為400-600HV.經過合理熱處后可以達到1000-1100HV。試驗表明，在干燥和潤滑的情況下，具有相當于硬鉻的耐磨性。因此，可用化學鍍鎳來代替高合金材料和硬鉻鍍層。

2、化學沉鎳具有優良的抗蝕性，由酸性鍍液化學沉積NI-P合金層的抗蝕性比堿性鍍液優越，它在鹽、堿、氨和海水中有很好的抗蝕性。50~125um鍍層可用作船舶或石油鉆井平臺上的零件，以抵抗海洋性氣候的腐蝕。

3、化學沉積NI-P合金無尖duan電流密度過大現象，在尖角或邊緣突出部位沒有過分的增厚，即有很好的“仿形性”，化學沉鎳后不需要磨削加工。沉積層的成分和厚度均勻，析出均勻性約在所定厚度的25%以內。

電鍍鎳和化學沉鎳有什么區別?

我們現今的生活中電鍍是無處不在的，同時電鍍也有很多的形式，例如電鍍鎳和化學沉鎳。今天漢銘表面處理就來為大家分析一下，這兩者之間有什么不同。

一、工藝不同。電鍍鎳是在外加電源（一般是開關電源，也有脈沖電源）的情況下沉積鎳層的；而化學沉鎳是不需要外加電源，依靠自身的催化性能和還原劑的共同作用下，將鎳離子從相應的鹽液中沉積出來的。

二、鍍液的配方不同。電鍍鎳的配方中都無還原劑，而化學沉鎳的配方中必須有還原劑。

三、鍍層的性能及成份不同。電鍍鎳的鍍層都是純鎳，當然也有少量的其它成份，可以認為是鍍液中的雜質影響。

這種鍍層在堿性條件下的耐腐能力很好，其他情況下較差；化學沉鎳的鍍層基本上都是合金鍍層，但也有純度很高的鎳層（與還原劑、絡合劑有關），這種配方用的太少，不是主流。其鍍層的耐腐能力很好比電鍍鎳的鎳層好的多。

化學沉鎳也叫無電解鍍鎳是化學沉鎳，是由添加的還原劑提供催化動力發生鎳層的沉積。鍍液常常要加主鹽，穩定劑，還原劑，絡合劑，緩沖劑等。

電鍍鎳是在指在電場的作用下使離子發生定向遷移沉積成鍍層的過程。鍍液除了主鹽等主要成分外還要加各種電鍍添加劑和各種助劑，主要是使鍍層出光，整平，細化結晶，防止kong，促進陰極極化等。