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發(fā)布時間：2021-01-01 16:36
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為什么不銹鋼封頭會出現(xiàn)裂紋，出現(xiàn)裂紋的主要原因是什么？我們應(yīng)該如何有效的預(yù)防不銹鋼封頭出現(xiàn)裂紋！
1.首先需要對不銹鋼封頭的原材料進(jìn)行成分上的控制；
2.其次可以使用多層焊的方式，預(yù)防不銹鋼封頭出現(xiàn)柱狀的結(jié)晶組織，降低整個偏析的現(xiàn)象發(fā)生，從而提升焊縫整個綜合的力學(xué)的性能；
3.再次主要是對冷旋壓的變形量進(jìn)行控制，可以控制在百分之十五以下，主要目的是為了降低馬氏組織的出現(xiàn)；
4.嚴(yán)格的控制整個焊接的工藝，根據(jù)不銹鋼封頭的材質(zhì)性能，來選擇焊接的工藝。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制
封頭是石油化工、原子能到食品制藥諸多行業(yè)壓力容器設(shè)備中不可缺少的重要部件。封頭是壓力容器上的端蓋，是壓力容器的一個主要承壓部件。封頭的品質(zhì)直接關(guān)系到壓力容器的長期安全可靠運(yùn)行。因此，對于封頭的焊接是比較重要的。
封頭的焊接常見有成型前的焊接和成型后的焊接，要想焊接更加的好，就要在 封頭焊接的每一步都要仔細(xì)做好。
（1）成型前拼焊：保證焊接質(zhì)量（表面檢測，注意焊接電流，焊接方法等），較好射線檢測。沖壓前內(nèi)部打磨與母材平齊。成型后射線檢測。
（2）分瓣成型后拼焊：保證焊接質(zhì)量（表面檢測，注意焊接電流，焊接方法等），射線檢測。
封頭的使用大都是用于一些重工業(yè)的器械，因此焊接對于封頭是相當(dāng)重要的，所以在焊接封頭的時候焊接的技術(shù)是相當(dāng)?shù)闹匾?次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制
與筒體相比，封頭成形時由于變形量大，不論采用沖壓還是旋壓，熱成形還是冷成形，都會在封頭的某些部位產(chǎn)生厚度減薄，這一現(xiàn)象稱為工藝減薄。
工藝減薄多發(fā)生在封頭成形過程中變形量大的部位，如碟形封頭的拐角過渡部位。
工藝減薄使封頭各部位的厚度不均，不僅影響封頭的應(yīng)力分布，還可能因強(qiáng)度或穩(wěn)定性不足危及容器的安全運(yùn)行。
為了盡量降低工藝減薄造成的不良影響，一方面要改進(jìn)工藝減小減薄量，另一方面要根據(jù)制造工藝合理確定加工裕量，即采用增加鋼材厚度的辦法，彌補(bǔ)制造時的工藝減薄，保證封頭具有足夠的強(qiáng)度與穩(wěn)定性。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制
折邊錐形封頭有3種形式，一是兩端（即大端與小端）折邊，二是大端折邊而小端不折邊，三是大端不折邊而小端折邊。
折邊錐形封頭翻邊主要有以下4種方法，一是整體沖壓翻邊，坯錐制造完成后，沖壓折邊端；
二是分瓣沖壓翻邊，瓣片下料后，沖壓折邊端（或段），再組焊；
三是滾壓翻邊，坯錐制造完成后，用專用設(shè)備滾壓折邊端；
四是旋壓翻邊，坯錐制造完成后，旋壓大端，如果小端需翻邊，則再沖壓或滾壓小端。
此外，還有靠模敲打翻邊。
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