肇慶開管X Ray公司歡迎來電「安悅電子」

以上提到的這些檢測方式都有各自的優(yōu)點和不足之處：

1.人工目檢是一種用肉眼檢察的方法。人工檢測不穩(wěn)定、成本高、對大量采用焊接處檢測不準(zhǔn)確。

2.飛針測試是一種機器檢查方式。器件貼裝的密度不高的PCB比較適用，對高密度化和器件的小型化PCB不能準(zhǔn)確測量。

3.ICT針床測試是一種廣泛使用的測試技術(shù)。測試速度快，適合于單一品種大批量的產(chǎn)品，使用成本高、制作周期長、小型化測量困難（例如手機）。

通過客戶提供的測試樣品，對樣品特定位置上使用X-RAY射線進(jìn)行檢測試驗。通過X-RAY射線分析評估氣泡的大小和位置，線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等焊接缺陷。

X射線是一種波長很短的電磁波，波長范圍為0.0006一80nm，具有很強的穿透力，能穿透一般可見光不能穿透的各種不同密度的物質(zhì)。

測試步驟：確認(rèn)樣品類型/材料的測試位置和要求→將樣品放入X-Ray的檢測臺→圖片判斷分析→標(biāo)注缺陷類型和位置。但是由于材料性質(zhì)，設(shè)備會受到一定的限制，如IC封裝中是鋁線或材料材質(zhì)密度較低會被穿透而無法檢查。

工業(yè)CT檢測和X射線檢測是無損檢測領(lǐng)域常用的解決方案，這兩種檢測方式都是利用了X射線能夠穿透物質(zhì)的原理來探測物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

由此可以看出，X射線的檢測結(jié)果是二維圖像，工業(yè)CT則是充分利用了計算機技術(shù)，將各個面的二維圖像重組成了三維圖像，同時還原了物體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)。

X射線檢測方案能較直觀地顯示工件內(nèi)部缺陷的大小和形狀，因而易于判定缺陷的性質(zhì)，并且存儲檢測數(shù)據(jù)，易于查找和追溯。