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發(fā)布時(shí)間：2020-10-31 05:31
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NR9-3000PYPR1 2000A1光刻膠價(jià)格
三、光刻膠涂覆（Photoresist Coating）
光刻膠涂覆通常的步驟是在涂光刻膠之前，先在900-1100度濕氧化。氧化層可以作為濕法刻蝕或B注入的膜版。作為光刻工藝自身的首先過程，一薄層的對(duì)紫外光敏感的有機(jī)高分子化合物，即通常所說的光刻膠，要涂在樣品表面(SiO2)。首先光刻膠被從容器中取出滴布到置于涂膠機(jī)中的樣品表面，(由真空負(fù)壓將樣品固定在樣品臺(tái)上)，樣品然后高速旋轉(zhuǎn)，轉(zhuǎn)速由膠粘度和希望膠厚度確定。在這樣的高速下，膠在離心力的作用下向邊緣流動(dòng)。目前，半導(dǎo)體市場(chǎng)上主要使用的光刻膠包括g線、i線、KrF、ArF四類光刻膠，其中，g線和i線光刻膠是市場(chǎng)上使用量較大的。
涂膠工序是圖形轉(zhuǎn)換工藝中初的也是重要的步驟。涂膠的質(zhì)量直接影響到所加工器件的缺陷密度。為了保證線寬的重復(fù)性和接下去的顯影時(shí)間，同一個(gè)樣品的膠厚均勻性和不同樣品間的膠厚一致性不應(yīng)超過±5nm(對(duì)于1.5um膠厚為±0.3%)。
光刻膠的目標(biāo)厚度的確定主要考慮膠自身的化學(xué)特性以及所要圖形中線條的及間隙的微細(xì)程度。太厚膠會(huì)導(dǎo)致邊緣覆蓋或連通、小丘或田亙狀膠貌、使成品率下降。在MEMS中、膠厚(烤后)在0.5-2um之間，而對(duì)于特殊微結(jié)構(gòu)制造，膠厚度有時(shí)希望1cm量級(jí)。在后者，旋轉(zhuǎn)涂膠將被鑄膠或等離子體膠聚合等方法取代。常規(guī)光刻膠涂布工序的優(yōu)化需要考慮滴膠速度、滴膠量、轉(zhuǎn)速、環(huán)境溫度和濕度等，這些因素的穩(wěn)定性很重要。品牌產(chǎn)地型號(hào)厚度曝光應(yīng)用加工特性Futurrex美國(guó)NR71-1000PY0。
在工藝發(fā)展的早期，負(fù)膠一直在光刻工藝中占主導(dǎo)地位，隨著VLSI IC和2～5微米圖形尺寸的出現(xiàn)，負(fù)膠已不能滿足要求。隨后出現(xiàn)了正膠，但正膠的缺點(diǎn)是粘結(jié)能力差。
用正膠需要改變掩膜版的極性，這并不是簡(jiǎn)單的圖形翻轉(zhuǎn)。因?yàn)橛醚谀ぐ婧蛢煞N不同光刻膠結(jié)合，在晶園表面光刻得到的尺寸是不一樣的，由于光在圖形周圍的衍射效應(yīng)，使得用負(fù)膠和亮場(chǎng)掩膜版組合在光刻膠層上得到的圖形尺寸要比掩膜版上的圖形尺寸小。用正膠和暗場(chǎng)掩膜版組合會(huì)使光刻膠層上的圖形尺寸變大。光刻膠企業(yè)通常運(yùn)營(yíng)成本較高，下游廠商認(rèn)證采購(gòu)時(shí)間較長(zhǎng)，為在設(shè)備、研發(fā)和技術(shù)服務(wù)上取得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，需要足夠的中后期資金支持。
NR77-25000P,RD8
品牌
產(chǎn)地
型號(hào)
厚度
曝光
應(yīng)用
加工
特性
Futurrex
美國(guó)
NR71-1000PY
0.7μm~2.1μm
高溫耐受
用于i線曝光的負(fù)膠
LEDOLED、
顯示器、
MEMS、
封裝、
生物芯片等
金屬和介電
質(zhì)上圖案化，
不必使用RIE
加工器件的永
組成
（OLED顯示
器上的間隔
區(qū)）凸點(diǎn)、
互連、空中
連接微通道
顯影時(shí)形成光刻膠倒
梯形結(jié)構(gòu)
厚度范圍：
0.5～20.0 μm
i、g和h線曝光波長(zhǎng)
對(duì)生產(chǎn)效率的影響：
金屬和介電質(zhì)圖案化
時(shí)省去干法刻蝕加工
不需要雙層膠技術(shù)
NR71-1500PY
1.3μm~3.1μm
NR71-3000PY
2.8μm～6.3μm
NR71-6000PY
5.7μm~12.2μm
NR9-100PY
粘度增強(qiáng)
NR9-1500PY
NR9-3000PY
2.8μm~6.3μm
NR9-6000PY
NR71G-1000PY
負(fù)膠對(duì) g、h線波長(zhǎng)的靈敏度
NR71G-1500PY
NR71G-3000PY
NR71G-6000PY
NR9G-100PY
0.7μm～2.1μm
NR9G-1500PY
1.3μm～3.1μm
NR9G-3000PY
NR9G-6000PY
耐熱溫度
PR1-500A
0.4μm～0.9μm
?Futurrex
提供先進(jìn)化學(xué)技術(shù)的多樣化解決方案
成立于1985年,總部設(shè)在美國(guó)新澤西州，富蘭克林市,高速成長(zhǎng)并超過20年連續(xù)盈利的跨國(guó)公司
公司業(yè)務(wù)覆蓋范圍包括北美，亞太以及歐洲
基于多樣化的技術(shù)
應(yīng)用領(lǐng)域：微電子、光電子、LED、太陽能光伏、微機(jī)電系統(tǒng)、生物芯片、微流體、平面印刷
解決方案：的光刻膠、摻雜涂層、平坦化涂層、旋制氧化硅(spin-onglase)。阻擋層(Barrior Layere)、濕法制程
客戶：從財(cái)富100強(qiáng)到以風(fēng)險(xiǎn)投資為背景的設(shè)備研發(fā)及制造公司
使命
目標(biāo)
提供特殊化學(xué)品和全新工藝來增加客戶的產(chǎn)能
策略
提供獨(dú)特的產(chǎn)品來優(yōu)化生產(chǎn)制程，以提高設(shè)備能效
領(lǐng)的技術(shù)提升生產(chǎn)過程中的整體性價(jià)比
工藝步驟的減少降低了成本和產(chǎn)生瑕疵的可能
增加客戶的產(chǎn)能和生產(chǎn)的效率
工藝減化
非同尋常的顯微構(gòu)造、金屬及介電層上的圖形轉(zhuǎn)換、光刻、平坦化、摻雜、蝕刻、邦定
在生產(chǎn)過程中，不含有害溶劑
支持所有客戶的需要，與客戶共創(chuàng)成功
