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發布時間:2020-12-12 09:24  
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三維形貌測量系統
可用于物體表面三維形貌和變形測量。由于該系統既可配備10倍變焦遠距離顯微成像鏡頭,也可配備普通變焦鏡頭,使得該系統能同時滿足細觀及宏觀的測量要求。不僅可用于微電子、生物、微機械等微細結構的形貌及變形測量,也可用于混凝土結構、巖土試樣等大型構件表面形貌和變形測量。系統配有專用的相移條紋圖像處理軟件,使得系統測量精度明顯提高,并且使用方便、操作簡單。
一、三維表面形貌儀測量原理:低相干白光同時照射樣品和參考平面,被樣品和參考平面反射的兩束白光發生干涉后由陣列式CMOS探測器接收,由于探測器直接與信號處理芯片(Smart Pixel技術)連接,所以陣列上每個像素點的信號都在芯片中完成鎖相放大,背景信號補償和結果計算輸出,成像于計算機就實現了樣品表面的快速三維形貌測量。 二、三維表面形貌儀技術特點: 1、每秒一百萬張二維圖像 2、無損表面形貌檢測和分析 3、高精度在線/離線檢測 4、模塊化設計,超高集成靈活性 5、無需苛刻的工作環境(振動,噪聲,溫度等) 6、可應用于科研和工業領域