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發(fā)布時間：2021-07-30 18:27
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徠科壓電閥點PUR膠
6、乳液型壓敏膠 emulsion pressure sensitive adhesive
壓敏膠乳液 分散在水中并呈現(xiàn)乳狀的水基壓敏膠。是水基壓敏膠中的一類。
7、熱熔型壓敏膠 hot melt pressure sensitive adhesive
含有100％固體成分，采用加熱熔融的方法涂布加工的壓敏膠粘劑。
8、輻射交聯(lián)型壓敏膠 radiation curable pressure sensitive adhesive
可用紫外線(UV)或電子束(EB)等輻射進行交聯(lián)的壓敏膠粘劑。
9、可硬化型壓敏膠 hardenable pressure sensitive adhesive
使用后可用加熱、紫外線或電子輻射、吸濕或厭氧等方法使膠層交聯(lián)并進一步硬化的壓敏膠粘劑。
10、彈性體 elastomer
壓敏膠的主要成分，常溫下具有彈性的高分子材料。例如，天然橡膠、各種合成橡膠、樹脂、 硅橡膠等。
點膠工藝常見問題及解決
高科技電子時代，產品的多樣化，使精密點膠機的應用也越來越廣泛。生產廠家在使用精密點膠機進行生產時，在生產制程中還是會遇到各種大大小小的點膠問題。
1. 拉絲/拖尾；
現(xiàn)象：拉絲/拖尾、點膠中常見缺陷。
產生原因：膠嘴內徑太小、點膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、粘膠劑過期或品質不好、貼片膠粘度太高、從冰箱中取出后未能恢復到室溫、點膠量太多等。
解決辦法：改換內徑較大的膠嘴、降低點膠壓力、調節(jié)“止動”高度、換膠，選擇適合黏度的膠種、從冰箱中取出后應恢復到室溫（約4h）、調整點膠量。
2. 膠嘴堵塞；
現(xiàn)象：膠嘴出量偏少活沒有膠點出來。
產生原因：孔內未完全清洗干凈、貼片膠中混入雜質、有堵孔現(xiàn)象、不相容的膠水相混合。
解決辦法：換潔凈的頭、換質量較好的貼片膠、貼片膠牌號不應搞錯。
3. 空打；
現(xiàn)象：只有點膠動作，不出現(xiàn)膠量。
產生原因：混入氣泡、膠嘴堵塞。
解決辦法：注射筒中的膠應進行脫氣泡處理（特別是自己裝的膠）、按膠嘴堵塞方法處理。氣動噴射式點膠機4. 元器件偏移；
現(xiàn)象：固化元器件移位，嚴重時元器件引腳不在焊盤上。
產生原因：貼片膠出膠量不均勻（例如片式元件兩點膠水一個多一個少）、貼片時元件移位、貼片粘膠力下降、點膠后ＰＣＢ放置時間太長膠水半固化。
解決辦法：檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現(xiàn)象；調整貼片機工作狀態(tài)、換膠水、點膠后ＰＣＢ放置時間不應過長（小于４ｈ）。
5. 固化后、元器件粘結強度不夠、波峰焊后會掉片；
現(xiàn)象：固化后元器件粘結強度不夠，低于規(guī)范值，有時用手觸摸會出現(xiàn)掉片。
產生原因：固化后工藝參數(shù)不到位，特別是溫度不夠；元件尺寸過大、吸熱量大、光固化燈老化、膠水不夠、元件／ｐｃｂ有污染。
解決辦法：調整固化曲線，特別是提高固化溫度，通常熱固化膠的峰值固化溫度很關鍵，達到峰值溫度易引起掉片。對光固化膠來說，應該觀察光固化燈是否老化、燈管是否有發(fā)黑現(xiàn)象、膠水的數(shù)量、元件／ｐｃｂ是否有污染。
6. 固化后元件引腳上?。莆唬?
現(xiàn)象：固化后元件引腳浮起來或移位，波峰焊后錫料會進入焊盤，嚴重時出現(xiàn)短路和開路。
產生原因：貼片膠不均勻、貼片膠量過多、貼片時元件偏移。
解決辦法：調整點膠工藝參數(shù)、控制點膠量、調整貼片工藝參數(shù)。
品質與服務是點膠閥生產廠家不可忽視的
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