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同方迪一整流橋工藝

整流橋生產過程5大生產流程，從芯片的選擇，到注塑切割，后到了檢驗這一步在下圖中都一一列舉，若要更詳細的去分解，整流橋的生產過程有12道生產工序，5道檢驗，都是為了保障產品的質量。

生產工藝

1.芯片焊接與框架組裝，2.注塑成型，3.切筋，4.出廠測試，5.外檢包裝。

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整流橋二極管的外殼溫度是關鍵

整流橋二極管的外殼溫度是關鍵一般來說是由殼溫確定。

整流橋在強迫風冷冷卻時殼溫的確定由以上兩種情況三種不同散熱冷卻形式的分析與計算，我們可以得出：在整流橋自然冷卻時，我們可以直接采用生產廠家所提供的結環境熱阻（Rja），來計算整流橋的結溫，從而可以方便地檢驗我們的設計是否達到功率元器件的溫度降額標準；對整流橋采用不帶散熱器的強迫風冷情況，由于在實際使用中很少采用，在此不予太多的討論。

如果在應用中的確涉及該種情形，可以借鑒整流橋自然冷卻的計算方法；對整流橋采用散熱器進行冷卻時，我們只能參考廠家給我們提供的結殼熱阻（Rjc），通過測量整流橋的殼溫從而推算出其結溫，達到檢驗目的。

在此，我們著重討論該計算殼溫測量點的選取及其相關的計算方法，并提出一種在實際應用中可行、在計算中又可靠的測量方法。

同方迪一整流橋堆的構成

整流橋堆品種多：有扁形、圓形、方形、板凳形（分直插與貼片）等，有GPP與O/J結構之分。*大整流電流從0.5A到100A，*高反向峰值電壓從50V到1600V。

半橋是將兩個二極管橋式整流的一半封在一起,用兩個半橋可組成一個橋式整流電路,一個半橋也可以組成變壓器帶中心抽頭的全波整流電路,

選擇整流橋要考慮整流電路和工作電壓.好的廠家有同方迪一的G系列整流橋堆,進口品牌有ST、IR,臺系的SEP、GD等。整流橋堆一般用在全波整流電路中，它又分為全橋與半橋。

全橋是由4只整流二極管按橋式全波整流電路的形式連接并封裝為一體構成的，圖是其外形。

全橋的正向電流有0.5A、1A、1.5A、2A、2.5A、3A、5A、10A、20A、35A、50A等多種規格，耐壓值（*高反向電壓）有25V、50V、100V、200V、300V、400V、500V、600V、800V、1000V等多種規格。