離線式波峰焊工廠承諾守信 億昇精密選擇焊

選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用，滿足不斷變化的市場(chǎng)需求。擁有超過10年的焊接工藝經(jīng)驗(yàn)，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計(jì)，減少對(duì)工程師經(jīng)驗(yàn)的依賴，更多的依靠機(jī)器本身提高焊接質(zhì)量。

回流焊主要的焊接流程可以分為單面和雙面的兩種：

一:先說(shuō)說(shuō)回流焊的單面焊接:首先來(lái)涂抹錫膏，涂抹的時(shí)候要注意均勻.如果涂抹的不均勻那么在焊接的時(shí)候受熱程度也不同。涂抹好后開始裝貼片，這就到了我們主題回流焊了，在開始的之前要檢查電路狀態(tài)，如過條件允許的話先測(cè)試一下；

二：雙面貼裝:先在一面涂抹上錫膏，等均勻的涂抹好后再安裝貼片，然后進(jìn)行回流焊，當(dāng)一面搞定后開始重復(fù)上一面的工作。

回流焊工作原理

回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，回流焊是對(duì)表面帖裝器件的。回流焊是靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；所以叫'回流焊'是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。

選擇性波峰焊產(chǎn)生錫珠的原因是什么

離線式波峰焊工廠形成的二個(gè)原因是線路板材和阻焊層內(nèi)揮發(fā)物 質(zhì)的釋氣。如果線路板通孔的金屬層上有裂縫的話，這 些物質(zhì)加熱后揮發(fā)的氣體就 會(huì)從裂縫中逸出，在線路板的元件面形成錫珠。

錫珠形成的第三個(gè)原因與助焊劑有關(guān)。助焊劑會(huì)殘留在元器件的下面或是線路板和搬運(yùn)器(選擇性焊接使用的托盤)之間。如果助焊劑沒能被充分預(yù)熱并在線路板接觸到錫波之前燒盡，就會(huì)產(chǎn)生濺錫并形成錫珠。因此，應(yīng)該嚴(yán)格遵循助焊劑供應(yīng)商推薦的預(yù)熱參數(shù)。

選擇性波峰焊設(shè)備的組成及技術(shù)要點(diǎn):

1.助焊劑噴涂系統(tǒng)

選擇性波峰焊采用選擇性助焊劑噴涂系統(tǒng)，即助焊劑噴頭根據(jù)事先編制好的程序指令運(yùn)行到位置后，僅對(duì)線路板上需要焊接的區(qū)域進(jìn)行助焊劑噴涂（可點(diǎn)噴和線噴），不同區(qū)域的噴涂量可根據(jù)程序進(jìn)行調(diào)節(jié)。由于是選擇性噴涂，不僅助焊劑用量比波峰焊有很大的節(jié)省，同時(shí)也避免了對(duì)線路板上非焊接區(qū)域的污染。

因?yàn)槭沁x擇性噴涂，所以對(duì)助焊劑噴頭控制的精度要求非常高（包括助焊劑噴頭的驅(qū)動(dòng)方式），同時(shí)助焊劑噴頭也應(yīng)具備自動(dòng)校準(zhǔn)功能。此外，助焊劑噴涂系統(tǒng)中，在材料的選擇上必須能要考慮到非VOC助焊劑(即水溶性助焊劑)的強(qiáng)腐蝕性，因此，凡有可能接觸到助焊劑的地方，零部件都必須能抗腐蝕。