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昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業的電子輔料及工業自動化解決方案的國家高新技術企業 。經過十多年的不斷開拓和發展，現在已經成為國內焊錫行業的生產供應商之一.

快速溫變試驗箱

快速溫變試驗是用來確定產品在高溫、低溫快速或緩慢變化的氣候環境下的儲存、運輸、使用的適應性。試驗過程是以常溫→低溫→低溫停留→高溫→高溫停留→常溫作為一個循環，溫度循環試驗的嚴苛程度是以高/低溫度范圍、停留時間以及循環數來決定的。

PCB板的特性與回流曲線的關系

常用的測量回流焊曲線的方法有：

1）用回流爐本身配備的長熱偶線，熱偶線的一端焊接到PCB板上，另一端插到設備的預設熱偶插口上。錫膏在被動元件的一端比另一端先熔化是此不良產生的主要原因，另外，線路板焊盤上錫膏過多以及元件貼裝不對稱也會導致立碑。把板放進爐內，當板子從爐另一端出來時，用熱偶線把板子從出口端拉回來。在測量的同時溫度曲線就可顯示到設備的顯示器上。一般回流爐 都帶有多個K型熱偶插口，因此可連接多根熱偶線，同時測量PCB板幾個點的溫度曲線。

表面貼裝焊接的不良原因和防止對策

裂紋

焊接PCB在剛脫離焊區時，由于焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應力或收縮應力的影響，會使SMD基本產生微裂，焊接后的PCB，在沖切、運輸過程中，也必須減少對SMD的沖擊應力。彎曲應力。

表面貼裝產品在設計時，就應考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設定加熱等條件和冷卻條件。選用延展性良好的焊料。

未來助焊劑的發展趨勢

怎樣才能更環保？怎樣才能符合更高標準的環保要求？運用無鉛焊料僅僅焊接過程中焊料的環保，助焊劑相同也需求環保，助焊劑未來的展開，其環保含義的概念有以下三個方面：

　　一，助焊劑本身是環保的，包括它的溶劑及其他添加劑都不應該對人體及其運用環境構成污染與影響；

　　第二，助焊劑焊后在焊接面的殘留是環保的。前文已有論說，不論任何助焊劑，完全沒有殘留是不可能的，在這種情況下，盡量把殘留量下降；一同殘留物質是安穩的、對板面及環境無影響的物質。

　　第三，助焊劑在焊接過程中所分解出的煙霧或其他物質不能損壞大氣與水，對環境的影響盡量小，對人體不能有太大的影響與影響。