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解析 SMT貼片首件表面組裝板焊接與檢測

SMT加工首件是指符合焊接質量要求的首塊表面組裝板。

一、首件表面組裝板焊接將經過貼裝、檢驗合格的表面組裝板平放在網狀傳送帶或鏈條導軌上，表面組裝板隨傳送帶按其設定的速度級慢地進入爐內，經過升溫區、

保溫區、回流區和冷卻區，完成SMT貼片加工再流焊。在出口處及時接出表面組裝板。操作過程中應佩防靜電帶。

二、檢驗首件表面組裝板的焊接質量

(1)檢驗方法

首塊表面組裝板的SMT貼片焊接質量一般采用目視檢驗，根據組裝密度選擇2～5倍放大鏡或3～20倍顯微鏡進行檢驗。

(2)檢驗內容

①檢驗焊接是否充分，SMT貼片加工過程中有無焊膏熔化不充分的痕跡。

②檢驗焊點表面是否光滑、有無孔洞缺陷，孔洞的大小。

③檢驗焊料量是否適中，焊點形狀是否呈半月狀。

④檢查錫球和殘留物的多少。

⑤檢查立碑、虛焊、橋接、元件移位等缺陷率。

①還要檢查PCB表面頗色變化情況，SMT貼片再流焊后允許PCB有少許但是均勻的變色。

(3)檢驗標準

按照本單位制定的企業標準或參照其他標準。目前SMT貼片加工廠大多采用IPC-A-610E執行

三、根據首塊表面組裝板焊接質量檢查結果調整參數

①調整參數時應逐項參數進行，以便于分析、總結。

②首先調整(微調)傳送帶的速度，復測溫度曲線，進行試焊。

③如果焊接質量不能達到要求，再調整各溫區的溫度，直到焊接質量符合要求為止。

pcba板維修的流程是什么？

在PCBA生產過程中，由于生產人員的操作不當或者物料質量的原因，常會出現pcba不良板，這時需要對不良的PCBA板進行修理。在PCBA工廠一般都會有PCBA維修工程師，在進行板子的維修時，需要遵循一定的維修流程。

PCBA維修的流程為：

目檢PCBA→量測所有POWER→通電測試不良→根據不良現象進行維修→維修后自檢→測試治具測試→目檢全檢

PCBA維修需要準備的工具有：示波器、數位電表、恒溫烙鐵、熱風槍、尖嘴鉗、斜口鉗、鑷子。

1、目檢PCBA

主要檢查PCBA有無明顯外觀不良。如：短路、空焊、缺件、元件極反、錯件元件燒毀等。

2、量測所有POWER

主要測量個電源有無對地短路。

3、通電測試不良

通電后使用測試治具DOUBLE CHECK不良。

4、根據不良現象進行維修

根據不良現象結合電路原理逕行維修。可以參照工程提供維修作業指導書。

5、維修后自檢

維修后需要對維修部份進行自檢。主要檢查： 短路、空焊、錫珠、 錫渣 及焊點外觀

6、測試治具測試

用測試治具檢測PCBA是否維修OK。

7、目檢全檢

對維修好的產品進行全檢。通過對不良PCBA板的維修，可以減少板子的報廢，減低工廠的生產成本。

pcba貼片解決方案和功能

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