銅鉬銅密度廠家實力雄厚 熱沉鎢鉬科技有限公司

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復合銅材，多層銅材，復合銅，復合銅材，三明治五層銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！

銅鉬銅經常應用在一些比較重要的場合，用作熱沉、引線框和多層印刷電路板(PCB)的底膨脹與導熱通道。

銅材的特性決定了在大氣中易氧化，影響了其使用性能。為了解決銅材的氧化問題，并且使銅材的部件有多種色調和表面顏色以滿足產品裝飾和設計要求，現在將重點探討銅材化學著色工藝的溶液組成及其影響因素，得到不同顏色和裝飾效果的著色膜層。

銅鉬銅（Cu/Mo/Cu）合金熱沉材料產品特色：

◇ 未加Fe、Co等燒結活化元素,得以保持高的導熱性能

◇ 可提供半成品或表面鍍Ni/Au的成品

◇ 優異的氣密性

◇ 良好的尺寸控制、表面光潔度和平整度

◇ 售前售中售后全過程技術服務

鎢銅（WCu）電子封裝材料優勢：

1. 鎢銅電子封裝材料具有可以調整的熱膨脹系數，可以與不同基體（如：不銹鋼，可閥合金，硅，氧化鋁等）相匹配；

2. 未添加燒結活化元素，保持著良好的導熱性能；

3. 孔隙率低，產品氣密性好；

4. 良好的尺寸控制，表面光潔度和平整度。

5. 提供片材，成型件，也可以滿足電鍍需求。

熱沉，既不能算器件，更不是工藝，它是一個部件。通俗地講，它就是距離LED芯片近的金屬片，負責將電流傳遞給芯片，又負責將芯片的熱量傳遞到外界。由于這塊金屬體積、重量遠大于芯片，熱容量也遠大于芯片，這樣芯片加熱沉總體的功率密度就不大了。（如果單單芯片承受發光時的功率，估計用不了1秒鐘就燒毀了）至于為什么叫熱沉這個名字，我想是否外來語翻譯找的近義詞，或許解釋成金屬片將LED芯片的熱量接受發散淹沒了，熱沉！無磁性銅鉬銅（Cu/Mo/Cu）合金熱沉材料的特點及其性能:銅鉬銅（Cu/Mo/Cu）是三明治結構，它是由兩個副層-銅（Cu）包裹一個核心層-鉬（Mo），它有可調的熱膨脹系數，高導熱率及其高強度的特點。

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應：銅鉬銅，多層復合銅材，多層銅材，復合銅材，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料等。歡迎來電咨詢！

銅鉬銅生產工藝一般采用軋制復合，電鍍復合，爆成形等方法加工制備的，這類材料在平面方向有很好的熱導率和較低的膨脹系數，并且基本上不存在致密問題，此外，這種材料加工成本比較低，能夠大大降低生產成本，還可加工成70um箔材，可以廣泛的應用于PCB的芯層和引線框架材料。由于CMC理論熱導率高、膨脹系數與Si相匹配。Cu/Mo/Cu電子封裝材料具有優良的導熱性能和可調節的熱膨脹系數，是國內外大功率電子元器件的電子封裝材料，并能與Be0、Al203陶瓷匹配，廣泛用于微波、通訊、射頻、航空航天、電力電子、大功率半導體激光器、等行業。銅材的加工有軋制、擠制及拉制等方法，銅材中板材和條材有熱軋的和冷軋的。