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發布時間:2020-11-02 08:14  
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蝕刻設備的維護
維護蝕刻設備的關鍵因素就是要保證噴嘴的高清潔度及無阻塞物, 使噴嘴能暢順地 噴射。 阻塞物或結渣會使噴射時產生壓力作用, 沖擊板面。 而噴嘴不清潔﹐則會造成蝕刻 不均勻而使整塊電路板報廢。2:鋁牌填漆,我上了漆以后用煤油清理周邊的多余漆,整版顏色都不白了啊。明顯地﹐設備的維護就是更換破損件和磨損件﹐因噴嘴同樣存在著磨損的問題, 所以 更換時應包括噴嘴。 此外﹐更為關鍵的問題是要保持蝕刻機沒有結渣﹐因很多時結渣堆積 過多會對蝕刻液的化學平衡產生影響。
化學蝕刻(Chemical etching)-- 氣態物質(中性原子團)與表面反應, 產物必定易揮發,也稱為等離子蝕刻。 等離子增強蝕刻(Ion-enhanced etching)—單獨使用中性原子團不能形成易揮發產物,具有一定 能量的離子改變襯底或產物;具有一定能量的離子改變襯底或產物層,這樣,化學反應以后 能生成揮發性物質,亦稱為反應離子蝕刻(RIE) 。 濺射蝕刻(Sputter etching)--具有一定能量的離子機械的濺射襯底材料。 蝕刻速率(Etch rate)--材料的剝離速率,通常以?/min,?/sec,nm/min, um/min 為單位計 量。在技術分為機械、化學和電化學方法等[1~4],其中化學蝕刻具有工藝簡單、操作方便、精度高和生產成本低等優點,適合于批量生產,蝕刻深度為20~200μm。 各向同性蝕刻( Isotropic etch)-- 蝕刻速率在所有方向都是相同的。