重慶線路板生產設計源頭直供廠家「盛鴻德電子」

隨著電子技術的不斷發展，尤其是大規模和超大規模集成電路的廣泛深入應用，多層印制電路正迅速向高密度、高精度、高層數化方向發展提出現了微細線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔高板厚孔徑比等技術以滿足市場的需要。由于計算機和航空航天工業對高速電路的需要．要求進一步提高封裝密度，加上分離元件尺寸的縮小和微電子學的迅速發展，電子設備正向體積縮小，質量減輕的方向發展；單、雙面印制板由于可用空間的限制，已不可能實現裝配密度的更進一步的提高。因此，就有必要考慮使用比雙面板層數更多的印制電路。這就給多層電路板的出現創造了條件。


沉銅前磨板壓力過大，造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會造成孔口起泡現象；即使刷板沒有造成漏基材，但是過重的刷板會加大孔口銅的粗糙度，因而在微蝕粗化過程中該處銅箔極易產生粗化過度現象，也會存在著一定的質量隱患；因此要注意加強刷板工藝的控制，可以通過磨痕試驗和水膜試驗將刷板工藝參數調政至較好。

當我們在PCB設計軟件上進行設計時，經常會因為平面上看似連接的零部件（電氣性能）而實際卻未連接的情況，因此當我們根據設計文件開始制版時，順序操作是非常重要的。今天我們通過以下三招，重點解決下PCB制版過程中容易發生的問題。

制作物理邊框：在原板上制作一個封閉的物理邊框對后期的元器件的布局、布線都是一個約束作用，通過合理的物理邊框的設定，能夠更規范的進行元器件的逐個焊接以及布線的準確性。但是特別注意的是，一些曲線邊緣的板子或轉角的地方，物理邊框也應設置成弧形，預防尖角劃傷工人，減輕應力作用保證運輸過程中的安全性。

PCB線路板因為工序很多，在制作的時候也很講究，內外層蝕刻方法是不一樣的，比較明顯的區別是內層一般線寬線距較大，外層的線路比較密集。

由于外層的線路很密集，空間不夠，所以這個時候就需要想辦法在不夠的空間內達到做出線路的目的。堿蝕的能力可以達到1~2mil的ring即可，但是酸蝕則需要5mil左右，所以就必須使用錫將需要的線路先保護起來。

要注意的是PCB線路板在能不做堿蝕的地方盡量不做，因為堿蝕成本高於酸蝕。蝕刻因子是一個工廠的制成能力，是無法通過工序來提高的。酸堿蝕的蝕刻能力不一樣而已。