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柔性覆銅板供應現況

日本的生產全球約二分之一的FCCL原料，而大廠數目亦是全球最具規模的國家，生產的FCCL涵蓋了3L-FCCL與2L FCCL，各廠的生產情形不同，但是日本廠商因為重視研發且于制程技術上注重品質管制，所以一般而言，全球的FPC廠商對于日本的FCCL接受度普遍較高。美國生產FCCL的產量并無明顯成長的趨勢，但是美國有能力供應特殊用途的FCCL材料，特用材料的產品型態以片狀（sheet）居多，Roll材料，其部份并以寬幅的型式呈現。美國廠商生產2L的比例較高，所以美國擺脫大量生產的方式，改生產特殊利基型的產品。日本、美國朝 laminate 2L FCCL研發，尤其在two metal 制程和使用TPI原料上，美國2L FCCL 的生產制程中，casting 制程占80%；柔性電路提供優良的電性能，能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。sputtering占15%, laminate則小于5%。未來在2L FCCL制程穩定且價格降至市場可接受的范圍時，將有部份的3L FCCL被2L FCCL被取代，直到一個穩定平衡的的應用市場，3L FCCL與2L FCCL各有其應用市場。

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覆銅板

撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚酰亞安薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，通過一定的工藝處理，與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。撓性覆銅板廣泛用 于航空航天設備、導航設備、飛機儀表、軍事制導系統和手機、數碼相機、數碼攝像機、汽車方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產品中。由于電子技 術的快速發展，使得撓性覆銅板的產量穩定增長，生產規模不斷擴大，特別是的以聚酰亞安薄膜為基材的撓性覆銅板，其需求量和增長趨勢更加突出。轉印結束后，等待溫度覆銅板冷卻到40℃以下（不燙手）時，小心的撕掉轉印紙，檢查轉印效果。

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覆銅板相關信息

1、按覆銅板的絕緣材料、結構分為有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板；2、按覆銅板的厚度分為厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范圍小于0.78mm（不含Cu））；柔性覆銅板供應現況以全球供應的觀點來看，較大的供應商為日本，約占有全球81%的市場，以供應國而言屬於日本和美國廠居多，三層有膠系軟性銅箔基板材主要的供應商有：NipponMektron、Arisawa、Toray等。3、按覆銅板的增強材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復合基覆銅板（CME-1、CME-2）。4、按照阻燃等級劃分為阻燃板與非阻燃板。