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發布時間：2020-08-11 08:23
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掩模印刷法
當所需填充的通孔為100μm 或要求更高時， 用于標準通孔的掩模印刷設置是不夠的。填充標準通孔典型的印刷設置是單次印刷， 中等速度( 10-20 mm/ s ) 和中等壓力， 為了對100μm及以下的通孔進行高質量的填充， 需要進行多重印刷， 提高壓力并改善其他設置。為了滿足75-150μm 通孔無缺陷的填充， 還需對印刷漿料量進行校正， 根據通孔的尺寸改變模版孔的開口。如100μm 的通孔需要稍大的模版開口， 以使垂直方向的填充。該方法也改善了在印刷期間模版與瓷帶間的對準情況。150μm 的通孔所需的模版開口稍有減小， 以消除漿料污點。
LTCC基板排膠與燒結
燒結的技術要點是控制燒結收縮率和基板的總體變化，控制兩種材料的燒結收縮性能以免產生微觀和宏觀的缺陷，以及實現導體材料的作用和在燒結過程中去除粘結劑。普通LTCC 基板的燒結收縮主要是通過控制粉體的顆粒度、流延粘合劑的比例、熱壓疊片的壓力、燒結曲線等手段實現。但一般LTCC 共燒體系沿X-Y 方向的收縮仍為12-16%，借助無壓燒結或助壓燒結等技術，可以獲得沿X-Y 方向零收縮的材料。
LTCC電路基板與盒體的氣體保護焊接方法
能夠實現LTCC電路基板與盒體底部大面積釬焊的方法有：氣體保護釬焊、真空釬焊、空氣中熱板釬焊。在空氣中相應的軟釬焊料處于液態時更容易與空氣中的氧發生化學反應，因此氣體保護釬焊與空氣中熱板釬焊相比，具有明顯的優勢。而氣體保護釬焊、真空釬焊這兩種方法則各有利弊。真空中熱量的傳導主要靠輻射，遮蔽效應比較明顯，由于微波組件尺寸較小，各工件上的溫度不均勻，造成有的工件溫度高，釬料流淌過多，有的工件溫度不足，釬料還未完全熔化鋪展，釬焊質量一致性差，而且加熱周期長，效率低。
電容加載LTCC帶通濾波器小型化研究
微波濾波器是無源射頻器件中重要的組成部分，用以有效控制系統的頻響特性。直觀表現為，在濾波器所設定的額定頻率范圍內，信號可以盡可能地無損通過，而在此頻率范圍以外，信號需要被盡可能地衰減［1］。作為系統中重要的組成部分，對于其小型化、、低成本、易集成等諸多方面的要求越來越嚴格。如何綜合實現諸多要求的濾波器，必然成為今后研究的重要熱點之一
