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雙列直插封裝（英語：dual in-line package） 也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式，集成電路的外形為長方形，在其兩側則有兩排平行的金屬引腳，稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座（socket）上。DIP包裝的元件一般會簡稱為DIPn，其中n是引腳的個數，例如十四針的集成電路即稱為DIP14，右圖即為DIP14的集成電。

介紹：DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。

DIP插件加工需要注意的事項：

1.電子元器件插件時必須平貼PCB，插件后外觀保持平整，不可有翹起現象，有字體的那一面必須朝上；

2.電阻等電子元件插件時，插件后焊引腳不可遮擋焊盤；

3.對于有方向標示的電子元器件，必須注意插件方位，要統一方向；

4.DIP插件加工時必須檢查電子元器件表面是否有油污及其它臟物；

5.對于一些敏感元器件，插件時不能用力過大，以免損壞下面的元件和PCB板；

6.電子元器件插件時不可超出PCB板的邊沿，注意元器件的高度以及元件引腳間距等。