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凌成五金陶瓷路線板——雙面覆銅陶瓷線路板專業(yè)生產(chǎn)

DBC (Direct Bonded Copper)

直接敷銅技術是利用銅的含氧共晶液直接將銅敷接在陶瓷上，其基本原理就是敷接過程前或過程中在銅與陶瓷之間引入適量的氧元素，在1065℃~1083℃范圍內(nèi)，銅與氧形成Cu-O共晶液， DBC技術利用該共晶液一方面與陶瓷基板發(fā)生化學反應生成 CuAlO2或CuAl2O4相，另一方面浸潤銅箔實現(xiàn)陶瓷基板與銅板的結合。雙面覆銅陶瓷線路板專業(yè)生產(chǎn)

當前在雙面與多層 PCB 生產(chǎn)過程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉移的運轉周期中，板面及孔內(nèi)（由其小孔內(nèi)）銅層的氧化問題嚴重影響著圖形轉移及圖形電鍍的生產(chǎn)品質；另內(nèi)層板由于氧化造成的AOI 掃描假點增多，嚴重影響到AOI 的測試效率等；此類事件一直以來是業(yè)內(nèi)比較的事，現(xiàn)就此問題的解決及使用的銅面防氧化劑做一些探討。雙面覆銅陶瓷線路板專業(yè)生產(chǎn)

1. 目前PCB 生產(chǎn)過程中銅面氧化的方法與現(xiàn)狀

   1.1 沉銅—整板電鍍后的防氧化

   一般沉銅、整板電鍍后的板子大多會經(jīng)過：

   （1）1-3%的稀硫酸處理；

   （2）75-85℃的高溫烘干；

   （3）然后插架或疊板放置，等待貼干膜或印制濕膜做圖形轉移；

   （4）而在此過程中，板子少則需放置2-3 天，多則5-7 天；

   （5）此時的板面和孔內(nèi)銅層早就氧化成“黑乎乎”的了。雙面覆銅陶瓷線路板專業(yè)生產(chǎn)