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發(fā)布時間:2021-09-29 18:00  
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眾所周知,在高速PCB設(shè)計中,看似簡單的通孔往往會給電路設(shè)計帶來很大的不良影響。所以在高速PCB設(shè)計中,我們應(yīng)該盡量做到以下幾點:從成本和信號質(zhì)量兩方面考慮,選擇合理的通孔尺寸。例如,對于6-10層存儲模塊高速PCB設(shè)計,選擇10/20mil(鉆孔/焊接盤)通孔PCB。對于一些小尺寸的高密度板,也可以在目前的技術(shù)條件下嘗試使用8/18mil通孔PCB,很難使用更小尺寸的通孔。對于電源或接地線的通孔PCB可考慮采用較大尺寸,以降低阻抗。
在過去的幾年中,手機供應(yīng)鏈不少配件以及上游原材料長期處于低迷狀態(tài),受此影響,部分供應(yīng)商甚至退出市場,導(dǎo)致依然博弈在市場的企業(yè)寥寥可數(shù),且產(chǎn)能主要由這少數(shù)部分企業(yè)所掌控。然而進入這兩年以后,市場需求發(fā)生了重大變化,促使此前長期低迷的市場終于迎來了爆發(fā)期。
據(jù)觀察,從去年年初開始,銅箔片、覆銅板就長期開始缺貨漲價,至今已經(jīng)長期一年半之久,且依然沒有終止的趨勢。今年以來,覆銅板供應(yīng)商建滔積層板多次發(fā)布漲價通知,手機與汽車成了受益者。