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發布時間:2021-10-13 11:07  
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一般管理規定SMT貼片加工加工廠生產線的溫度在25±3℃中間。SMT貼片相對密度高,電子設備體型小,重量較輕,SMT貼片電子器件的容積尺寸和凈重只不過是傳統式插裝電子器件的一半乃至是十分之一上下。在一般挑選了SMT貼片加工以后,相對的作用狀況下電子設備的總體容積會降低40%~60%,凈重降低60%~80%。上述所講解的就是SMT貼片加工中容易忽略掉的細節,希望看完能夠對您有所幫助。
SMT芯片加工在電子器件制造業中運用普遍,因而實際的芯片加工價格多少,成本費如何計算,對很多人而言還是一個生疏的行業。芯片加工終究并不是制成品的標價,兩者之間的聯絡更加復雜,因而芯片加工成本的計算方式遭受眾多要素的危害。因而,文中將為您詳細介紹SMT芯片加工成本的計算方式。
目前SMT主要產品有:無鉛焊接工藝、鉛焊接工藝和紅膠焊接工藝。而且其點計算方法也非常相似,但很多用戶對貼片點的計算以及如何計算成本知之甚少。
進貨檢驗、錫膏印刷和焊前檢驗中發現的不合格品的返工成本相對較低,對電子產品可靠性的影響相對較小。但焊接后不合格品的返修有很大的不同,因為焊后返修需要在焊后去除后重新焊接。除勞動時間和材料外,還可能損壞元器件和印制板。由于有些部件是不可逆的,如倒片需要在底部填充,BGA和CSP需要在修復后重新種植,而且嵌入式技術、多芯片堆疊等產品的修復難度較大,因此焊接后重工損失較大,需要使用防靜電手套和PU涂層手套。
隨著產品的體積更小、pcba電路板更加小巧,smt貼片加工廠越來越多的要面臨精密焊接的問題。比如橋連,一個常見的缺陷是當焊料在高溫焊接時在連接器直接流動,導致橋連。橋連可能發生在smt加工過程的不同階段。造成橋連的原因有以下幾點:
1、PCB設計問題:PCB,較大、較重的元器件放置在同一側,使PCB發生重量分布不均,造成傾斜。
2、元器件的方向貼反
3、墊片之間空間缺乏冗余
4、回流焊爐溫曲線設置不科學
5、貼片壓力設置不合理等。