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為了進行化學拋光，必須使零件表面的凸部比凹部優先溶解，因此應將化學拋光的作用分為兩個階段來認識。一階段是化學拋光時金屬表面現象的幾何凸凹的整平，去除較粗糙的表面不平度，獲得平均為數微米到數十微米的光潔度；第二階段是晶界附近的結晶不完整部分的平滑化，去除微小的不平，在0.1～0.01μm，相當于光波長的范圍。可將階段稱為宏觀拋光或平滑化，把第二階段稱為微觀拋光或光澤化。

操作簡便、快速，無需儀器。拋光后試樣表面無變形層，可拋光經鑲嵌后的試樣，也可同時拋光試樣的縱、橫斷面。化學拋光時兼有化學侵蝕作用，因此多數情況下能同時顯示組織，拋光結束之后可以觀察組織，不需再做侵蝕顯示。

一般認為，在電化學拋光時，金屬制品表面同時處于兩種狀態之下：微觀凸起處的金屬表面處于活化狀態，該處的溶解速度大;微觀凹處表面處于鈍化狀態，該處的金屬溶解速度小，這樣，經電化學拋光處理一段時間后，制品表面的微凸起處便被整平，出現光亮的外觀。

化學拋光的應用范圍也很廣泛：通常可以根據金屬材質及性能的不同，有鋼鐵化學拋光處理工藝，不銹鋼化學拋光處理工藝，銅及銅合金化學拋光處理工藝，鋁及鋁合金化學拋光處理工藝，化學拋光處理工藝以及鎳及鎳合金化學拋光處理工藝。這些金屬的化學拋光的基本原理都是一樣的。

       化學拋光是靠化學拋光液對金屬表面凹凸不平區域的選擇性溶解作用消除磨痕、批峰、毛刺，浸蝕整平的一種完全的化學處理工藝方法。不銹鋼化學拋光廠家