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              發布時間:2020-07-28 10:47  

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              在電子電路中,除了接觸多的電子元器件( 例如電阻,電感,電容,二極管,三極管,集成電路等) 以外,還有其他常用電子元器件,如電聲器件,開關及接插件等。


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              失效分析技術  /電子元器件

              電子信息技術是當今新技術革命的核心,電子元器件是發展電子信息技術的基礎。了解造成元器件失效的因素,以提高可靠性,是電子信息技術應用的必要保證。開展電子元器件失效分析,需要采用一些先進的分析測試技術和儀器。

              1 光學顯微鏡分析技術

              2 紅外分析技術

              3 聲學顯微鏡分析

              4 液晶熱點檢測技術

              5 光輻射顯微分析技術

              6 微分析技術



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              裝材料的不同,BGA元器件主要有以下幾種:PBGA(plastic BGA,塑料封裝的BGA);另外,由于精細間距QFP器件對組裝工藝要求嚴格,使其應用受到了限制,為此美國一些公司就把注意力放在開發和應用比QFP器件更優越的BGA器件上。CBGA(ceramic BGA,陶瓷封裝的BGA);CCBGA(ceramic column BGA,陶瓷柱狀封裝的BGA);TBGA(tape BGA,載帶狀封裝的BGA);CSP(ship scale package或μBGA)