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發布時間：2020-08-14 12:55
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曲服強度簡介
當外力超過材料的彈性極限之后，此時材料會發生塑性變形，即卸載之后材料后保留部分殘余變形。當外力繼續增加達到一定值之后，就會出現外力不增加或者減少而試樣仍然繼續伸長，表現在應力-應變曲線上就是出現平臺或者鋸齒狀的峰谷，這種現象就稱之為屈服現象。
處于平臺階段的力就是屈服力，試樣屈服時下降前的力稱為上屈服力，不計瞬時效應的屈服階段的至小力稱為下屈服力。相應的強度即為屈服強度、上屈服強度、下屈服強度。 屈服強度的測定 無明顯屈服現象的金屬材料需測量其規定非比例延伸強度或規定殘余伸長應力，而有明顯屈服現象的金屬材料，則可以測量其屈服強度、上屈服強度、下屈服強度。一般而言，只測定下屈服強度。
通常測定上屈服強度及下屈服強度的方法有兩種：圖示法和指針法。
1：圖示法。 試驗時用自動記錄裝置繪制力-夾頭位移圖。要求力軸比例為每mm所代表的應力一般小于10N/mm2，曲線至少要繪制到屈服階段結束點。在曲線上確定屈服平臺恒定的力Fe、屈服階段中力下降前的至大力FeH、不計初始瞬時效應的至小力FeL。 屈服強度、上屈服強度、下屈服強度可以按以下公式來計算： 屈服強度計算公式：Re=Fe/S0；Fe為屈服時的恒定力，S0為原始橫截面積； 上屈服強度計算公式：ReH=FeH/S0；FeH為屈服階段中力下降前的至大力； 下屈服強度計算公式：ReL=FeL/So；FeL為不計初始瞬時效應時屈服階段的至小力。
2：指針法 試驗時，當測力度盤的指針停止轉動的恒定力或者指針回轉前的至大力或者不計初始瞬時效應的至小力，分別對應著屈服強度、上屈服強度、下屈服強度。
退火是一種金屬熱處理工藝，指的是將金屬緩慢加熱到一定溫度，保持足夠時間，然后以適宜速度冷卻。目的是降低硬度，改善切削加工性;消除殘余應力，穩定尺寸，減少變形與裂紋傾向;細化晶粒，調整組織，消除組織缺陷。準確的說，退火是一種對材料的熱處理工藝，包括金屬材料、非金屬材料。而且新材料的退火目的也與傳統金屬退火存在異同。
是使經過鑄造、鍛軋、焊接或切削加工的材料或工件軟化，改善塑性和韌性，使化學成分均勻化，去除殘余應力，或得到預期的物理性能。退火工藝隨目的之不同而有多種，如等溫退火、均勻化退火、球化退火、去除應力退火、再結晶退火，以及穩定化退火、磁場退火等等。
1．金屬工具使用時因受熱而失去原有的硬度。
2．把金屬材料或工件加熱到一定溫度并持續一定時間后，使緩慢冷卻。退火可以減低金屬硬度和脆性，增加可塑性。也叫燜火。
退火材料用語
半導體芯片退火
半導體芯片在經過離子注入以后就需要退火。因為往半導體中注入雜質離子時，高能量的入射離子會與半導體晶格上的原子碰撞，使一些晶格原子發生位移，結果造成大量的空位，將使得注入區中的原子排列混亂或者變成為非晶區，所以在離子注入以后必須把半導體放在一定的溫度下進行退火，以恢復晶體的結構和消除缺陷。同時，退火還有啟動施主和受主雜質的功能，即把有些處于間隙位置的雜質原子通過退火而讓它們進入替代位置。退火的溫度一般為200~800C，比熱擴散摻雜的溫度要低得多。
蒸發電極金屬退火
蒸發電極金屬以后需要進行退火，使得半導體表面與金屬能夠形成合金，以接觸良好（減小接觸電阻）。這時的退火溫度要選取得稍高于金屬-半導體的共熔點（對于Si-Al合金，為570度）。
