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發布時間:2020-07-25 07:47  
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昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業的電子輔料及工業自動化解決方案的國家高新技術企業 。經過十多年的不斷開拓和發展,現在已經成為國內焊錫行業的生產供應商之一.
PCB板的特性與回流曲線的關系
回流曲線的設定,與要焊接的PCB板的特性也有重要關系。板子的厚薄,元件的大小,元件周圍有無大的吸熱部件,如金屬屏蔽材料,大面積的地線焊盤等,都對板子的溫度變化有影響。因此籠統地說一個回流曲線的好壞是無意義的。工廠實施無鉛焊接的注意事項實現無鉛焊接必須要確保含鉛與無鉛的焊錫材料、線路板及元器件分開保存,不能混放。一個回流曲線必須是針對某一個或某一類產品而測量得到的。因此如何準確測量回流曲線,來反映真實的回流焊接過程是非常重要的。
常用的測量回流焊曲線的方法有:
1)用回流爐本身配備的長熱偶線,熱偶線的一端焊接到PCB板上,另一端插到設備的預設熱偶插口上。把板放進爐內,當板子從爐另一端出來時,用熱偶線把板子從出口端拉回來。在測量的同時溫度曲線就可顯示到設備的顯示器上。錫膏的質量錫膏是將合金粉末與助焊劑等混合而成的漿料,元器件是否能夠很好地焊接到焊盤上,錫膏的質量很要害。一般回流爐 都帶有多個K型熱偶插口,因此可連接多根熱偶線,同時測量PCB板幾個點的溫度曲線。
散熱器焊接原理
冷卻凝固形成牢固的接頭,從而將母材聯結在一起。 使用錫基焊料(SnPb/SnBi/SnAgCu/SnCu)進行回流焊是散熱模組焊接的一個實例。與其他散熱模組組裝方法相比有明顯的優勢。聯結面為金屬,更緊密,強度高,熱阻更小,可以用于加工復雜精致的模組。熱管技術的推廣也促進回流焊技術在散熱模組組裝上的應用。一般回流爐都帶有多個K型熱偶插口,因此可連接多根熱偶線,同時測量PCB板幾個點的溫度曲線。
工廠實施無鉛焊接的注意事項
無鉛焊接會引起一個新的潛在空洞產生源,即某些BGA只有鉛錫焊球。當使用無鉛錫膏及鉛錫凸點BGA時,焊錫球會在比錫膏熔點低35℃處熔化。在焊錫球是液態而錫膏不是液態時,助焊劑會放出氣體直接進入熔化的錫球中,從而可能產生大量的空洞。有人做過一項DOE試驗來確定回流溫度曲線溫升速率對空洞產生數量及大小的影響,使用的溫升速率為0.5、0.8和1.5℃/秒,試驗結果表明較高的溫升速率能顯著地減少所產生空洞的大小。此外,回收的錫膏與新制的錫膏要分別存放,如果有必要,也要分隔運用。