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拋光(化學(xué)機(jī)械拋光，Chemical Mechanical Polishing)　生產(chǎn)過程中的工藝是拋光晶圓片，此工藝在超凈間中進(jìn)行。超凈間從一到一萬分級，這些級數(shù)對應(yīng)于每立方米空間中的顆粒數(shù)。

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在各大科技廠商中，IBM是建議將碳納米管應(yīng)用于微電子領(lǐng)域的強(qiáng)力支持者之一，該公司已經(jīng)明確表示希望碳納米管技術(shù)將在接下來的十年內(nèi)準(zhǔn)備就緒，屆時預(yù)計半導(dǎo)體芯片的尺寸將縮小至5納米的極限尺寸。硅錠生長需要大塊的純凈多晶硅，將這些塊狀物連同少量的特殊III、V族元素放置在石英坩堝中，這稱為摻雜。但截至目前，各大學(xué)和芯片廠商的研究人員還只能成功地將碳納米管用于單獨(dú)器件的制作，如制作晶體管等。

即使2014年的支出已呈大幅度增長態(tài)勢，前道fab廠的支出仍需在2014年增長至少49%，才能使得設(shè)備支出回到2007年的水平。摩爾定律是由英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾(GordonMoore)于1965年提出來的，它指出：當(dāng)價格不變時，集成電路上可容納的晶體管數(shù)量大約每隔18個月便會翻一番，性能也將提升一倍。此外，設(shè)備的支出計劃也取決于全球經(jīng)濟(jì)的持續(xù)復(fù)蘇情況。SEMI全球集成電路制造廠觀測報告(SEMIWorldFabForecast)預(yù)測，2011年前道fab的支出額將略遜于2007年，達(dá)到423億美元。