湖州小批量smt貼片加工公司值得信賴,俱進科技一站式

三、SMT設備選型關鍵

（1）規劃好整條生產線對基板的處理能力：如PCB尺寸、厚度、重量、板邊的留空要求、定位要求(基準點、定位孔、邊定位的厚度和曲翹限制等)、必須有詳細和準確的規劃。這些規劃應以整線設備的層次來進行的。如有多條不同規范的線，則統一規范。

（2）生產線整體要求貼裝能力達到3萬Chip／小時；元件范圍從0402-55mm*55mm方型器件、CSP、QFP、BGA、UBGA、片式電解電容、電位器、電感、50*150mm連接器，元件高度為25mm；貼裝精度±0.08mm／Chip、±0.05mm／QFP；大PCB面積510mmx460mm。 后續加線兼容性好。

錫粉顆粒大小根據錫粉的顆粒直徑大小，可將錫膏分為1、2、3、4、5、6等級的錫膏，其中3、4、5號粉是較為常用的。越精密的產品，錫粉就需要小一些，但錫粉越小，也會相應的增加錫粉的氧化面積。此外錫粉的形狀為圓形有利于提高印刷的質量。SMT貼片加工的產品難度越高，對錫膏的選擇就越重要，合適產品需求的錫膏才能有效減少錫膏印刷的質量缺陷，提高回流焊接的品質，并降低生產的成本。

Pcb線路板沉金工藝的優勢

Pcb線路板沉金工藝的優勢

沉金：通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層，通常就叫做沉金。

1.沉金pcb線路板金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色對比較鍍金來說更黃，鍍金的會稍微發白（鎳的顏色）。

2.沉金對比鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。對有邦定的產品而言，更有利于邦定的加工。

3.沉金pcb線路板板只有焊盤上有沉金，阻焊油下面是沒有沉金是銅。實板區分工藝可把阻焊油擦掉查看是銅還是金，是銅側沉金。

4.沉金pcb線路板板只有焊盤上有沉金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。

5.隨著布線越來越精密，線寬、間距已經到了0.1mm以下。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有金，所以不會產成金絲短路。

6.沉金pcb線路板較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化，沉金平整度要好。

琪翔電子為您提供沉金pcb線路板、鍍金pcb線路板、噴錫pcb線路板、小批量smt貼片加工公司、鍍鎳pcb線路板、金手指pcb線路板等各類pcb線路板，歡迎來電咨詢。