PCBA test廠優選商家

1950年，日本使用玻璃基板上以銀漆作配線；和以酚醛樹脂制的紙質酚醛基板（CCL）上以銅箔作配線。[1]

1951年，聚酰的出現，便樹脂的耐熱性再進一步，也制造了聚亞酰胺基板。[1]

1953年，Motorola開發出電鍍貫穿孔法的雙面板。這方法也應用到后期的多層電路板上。[1]

印刷電路板廣泛被使用10年后的60年代，其技術也日益成熟。而自從Motorola的雙面板面世，多層印刷電路板開始出現，使配線與基板面積之比更為提高。

1960年，V. Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在熱可塑性的塑膠中，造出軟性印刷電路板。[1]

1961年，美國的Hazeltine Corporation參考了電鍍貫穿孔法，制作出多層板。[1]

1967年，發表了增層法之一的“Plated-up technology”。[1][3]

1969年，FD-R以聚酰制造了軟性印刷電路板。[1]

1979年，Pactel發表了增層法之一的“Pactel法”。[1]

1984年，NTT開發了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。[1]

1988年，西門子公司開發了Microwiring Substrate的增層印刷電路板。[1]

1990年，IBM開發了“表面增層線路”（Surface Laminar Circuit，SLC）的增層印刷電路板。[1]

1995年，松下電器開發了ALIVH的增層印刷電路板。[1]

1996年，東芝開發了B2it的增層印刷電路板。[1]

線路設計法印制電路板的設計是以電子電路圖為藍本，實現電路使用者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要內部電子元件、金屬連線、通孔和外部連接的布局、電磁保護、熱耗散、串音等各種因素。線路設計可以節約生產成本，達到的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現，但復雜的線路設計一般也需要借助計算機輔助設計（CAD）實現，而的設計軟件有Protel、OrCAD、PowerPCB、FreePCB等。

PC板是以聚碳酸酯為主要成分，采用共擠壓技術CO-EXTRUSION而成的一種高品質板材。由于其表面覆蓋了一層高濃度紫外線吸收劑，除具抗紫外線的特性外并可保持長久耐候。

1.20世紀90年代末期以來我國PC板的需求由本來的紡織業用沙管轉向電子/電氣、光盤、修建、汽車工業等范疇，需求量急劇添加。1999年國內消費量約為14萬噸，而2003年消費量到達38萬噸，年均增進率約28%左右，遠遠高于國民經濟的均勻增進速度和其它通用工程塑料的增進速度。因為國內產量，我國運用的PC板首要從國外進口。1999-2003年我國PC板的凈進口量辨別為13.8萬噸、23.5萬噸、21.2萬噸、34.2萬噸、38.1萬噸，并且尚未包羅相當數目私運進來的PC板，亦未思索進口的制品和邊角料，所以實際國內進口與消費數據要比上述海關計算要多很多，國際上PC板界一致以為我國市場潛力宏大其相對不變。

pcba加工工藝流程

PCBA生產線的原料是印刷線路板各種集成電路和電子元器件通過該生產線將這些集成電路和電子元器件安放并焊接在印刷線路板上成為計算機彩電。通信設備的主板。

　　目前流行的SMT表面安裝技術是相對于早期的通孔插裝技術（THT）而言它是將元器件“貼”在線路板上，而不像通孔插裝技術將元件插人線路板的通孔內進行焊接。SMT技術被譽為電子裝聯的一場革命。