沈陽smt廠家在線咨詢「華博科技」

沈陽華博科技有限公司一直以品質、合理的價位、快捷的交期和服務為前提，謀求長期、穩定、容洽的合作關系，雙方共利雙贏，共同發展。SMT的特色有：拼裝密度高、電子產品體積小、分量輕，貼片元件的體積和分量只要傳統插裝元件的1/10左右，通常選用SMT以后，電子產品體積減小40%~60%，分量減輕60%~80%。傳統的ICT體系運用針床測驗設備來觸摸打印電路板下面一側的多個測驗點。

沈陽華博科技有限公司，位于遼寧省于洪區。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務。擁有多名經驗豐富生產技術人員，可代購物料，合作方式靈活。主要加工產品有：儀器儀表控制板、機電產品控制板、電源板，數碼產品等。

激光對齊是指從光源產生一適中的光束，照射在元件上，來測量元件投射的影響。這種方法可以測量元件的尺寸、形狀以及吸嘴中心軸的偏差。這種方法快速，因為不要求從攝像機上方走過。但其主要缺陷是不能對引腳和密間距元件作引腳檢查，對片狀元件則是一個好選擇。比起錫鉛技術，無鉛焊接技術通常需求運用更多的助焊劑和活性更高的助焊劑，因而，通常需求進行清潔，把去助焊劑殘渣去掉。

SMT基本工藝：

SMT生產工藝一般包括焊膏印刷、貼片、回流焊、檢測等四個環節。SMT生產工藝按元器件的裝貼方式可以分為純SMT裝聯工藝和混合裝聯工藝；按線路板元件分布可以分為單面和雙面工藝；按元件粘接到線路板上的方法可以分為錫膏工藝和紅膠工藝；回流焊的核心環節是利用外部加熱源加熱，使焊料熔化而再次流動潤濕，完成電路板的焊接過程。按照焊接方式可以分為回流焊工藝和波峰焊工藝。下面主要介紹錫膏工藝和紅膠工藝。

錫膏工藝  

先將適量的焊錫膏印刷到印制電路板的焊盤上, 再將片式元器件貼放在印制電路板表面規定的位置上, 將貼裝好元器件的印制電路板放在回流焊設備的傳送帶上,從回流焊爐入口到出口，大約需要5分鐘就可完成了干燥、預熱、熔化、冷卻等全部焊接過程。

常見的手工焊接方法有兩種：接觸焊接和加熱氣體焊接。 接觸焊接是在加熱的烙鐵頭或烙鐵環直接接觸焊接點時完成的。烙鐵環用來同時加熱多個焊接點，主要用于多引腳元件的拆除，其結構有多種形式，如兩面和四面等，可用來拆卸矩形和圓柱形元件及集成電路。烙鐵環非常適合拆卸用膠粘結的元件，在焊錫熔化后，烙鐵環可擰動元件，打破膠的連接。但對四邊塑封（PLCC）的元件，則很難同時接觸所有的引腳，使有些焊點不能熔化，容易拉起PCB板的銅箔。在線噴灑對于的是產值高、種類單一的出產，或許是種類許多的出產。