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發布時間:2021-10-11 08:31  
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在接觸端子之間產生接觸損失會導致衰減、反射損失等現象,這種損失在高速信號傳輸時,會產生障礙和故障,解決這類問題是進行高速通信用連接件制造的重要技術。在模塊與插頭的連接線路中,插頭內的每對連接端子是平衡線路,平衡線路中導體會產生信號外漏及阻抗損耗,阻礙通信的比較大因素就是信號外漏。可通過研究E場和H場解決此類問題或從研究反向衰減的方法中尋找解決方案,這是高速通信用連接件制造的重要技術。E場和H場平衡線路上所發生的信號干擾,即電磁場干擾,可通過E場和H場的分布進行描述。 廣州雙面覆銅陶瓷線路板
凌成五金陶瓷路線板——廣州雙面覆銅陶瓷線路板
電路板孔的可焊性影響焊接質量
??電路板孔可焊性不好,將會產生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數,導致多層板元器件和內層線導通不穩定,引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質,即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑的附著薄膜。
影響印刷電路板可焊性的因素主要有:(1)焊料的成份和被焊料的性質。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分,它由含有助焊劑的化學材料組成,常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質含量要有一定的 分比控制,以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量,去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般采用白松香和異溶劑。
(2)焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高,則焊料擴散速度加快,此時具有很高的活性,會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化,產生焊接缺陷,電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷,這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。廣州雙面覆銅陶瓷線路板
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優良電絕緣性能,高導熱特性,優異的軟釬焊性和高的附著強度,并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形,具有很大的載流能力。那你知道陶瓷基板有哪些類型呢?廣州雙面覆銅陶瓷線路板
一、按材料來分
1、Al2O3
氧化鋁基板是電子工業中常用的基板材料,其強度及化學穩定性高,且原料來源豐富,適用于各種各樣的技術制造以及不同的形狀。
2、BeO
具有比金屬鋁還高的熱導率,應用于需要高熱導的場合,但溫度超過300℃后迅速降低。廣州雙面覆銅陶瓷線路板
3、AlN
AlN有兩個非常重要的性能:一個是高的熱導率,一個是與Si相匹配的膨脹系數。
缺點是即使在表面有非常薄的氧化層也會對熱導率產生影響。廣州雙面覆銅陶瓷線路板
綜上原因,可以知道,氧化鋁陶瓷由于優越的綜合性能,在微電子、功率電子、混合微電子、功率模塊等領域還是處于主導地位而被大量運用。