上海柔性覆銅板生產(chǎn)廠家的行業(yè)須知「斯固特納」

柔性覆銅板分類

以下內(nèi)容由斯固特納柔性材料有限公司為您提供，今天我們來分享柔性覆銅板的相關(guān)內(nèi)容，希望對(duì)同行業(yè)的朋友有所幫助！

軟性銅箔基材（FCCL）分為兩大類：傳統(tǒng)有接著劑型三層軟板基材（3L FCCL）與新型無接著劑型二層軟板基材（2L FCCL）兩大類。其是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的，由銅箔、薄膜、膠粘劑三個(gè)不同材料所復(fù)合而成的撓性覆銅板稱為三層型撓性覆銅板（簡(jiǎn)稱“3L-FCCL”）。無膠粘劑的撓性覆銅板稱為二層型撓性覆銅板（簡(jiǎn)稱“2L-FCCL”）。因?yàn)榇硕愜浶糟~箔基材的制造方法不同，所以兩類基材的材料特性亦不同。應(yīng)用上，兩類FCCL的應(yīng)用產(chǎn)品項(xiàng)目不同，3L-FCCL應(yīng)用在大宗的軟板產(chǎn)品上，而2L FCCL則應(yīng)用在較高階的軟板制造上，如軟硬板、COF等，因?yàn)?L FCCL的價(jià)格較貴，產(chǎn)量亦不足以供應(yīng)高階軟板的需求，所以有國(guó)內(nèi)外有許多廠商投入2L FCCL生產(chǎn)行列，但仍有產(chǎn)出速度過慢與良率不高的問題。經(jīng)驗(yàn)大家知道，三氯化鐵溶液腐蝕是很慢的，筆者曾用稀xiao酸代之，做這個(gè)實(shí)驗(yàn)，腐蝕速度快的驚人，五分鐘左右就能搞定，質(zhì)量與三氯的沒什么區(qū)別，建議diy試試。

柔性覆銅板撓性覆銅板

斯固特納柔性材料有限公司專業(yè)從事柔性薄膜復(fù)合，柔性線路板基材，F(xiàn)CCL，復(fù)合薄膜定制，我們?yōu)槟治鲈撔袠I(yè)的以下信息。

產(chǎn)品組成撓性覆銅板的組成主要包括三大類材料：絕緣基膜材料：撓性覆銅板用的絕緣基膜材料有聚酯（PET）薄膜、聚酰亞按（PI）薄膜、聚酯酰亞安薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞酰胺纖維紙、聚丁烯對(duì)酞酸鹽薄膜等。其中，目前使用得廣泛的是聚酯薄膜（PET薄膜）和聚酰亞安薄膜（PI薄膜）。金屬導(dǎo)體箔金屬導(dǎo)體箔是撓性覆銅板用的導(dǎo)體材料，有銅箔（普通電解銅箔、高延展性電解銅箔、壓延銅箔）、鋁箔和銅－鈹合金箔。絕大多數(shù)是采用銅箔，其中有電解銅箔（ED）和壓延銅箔（RA）。80年代中后期，隨著鋁基覆銅板在汽車、摩托車電子產(chǎn)品中的廣泛使用及用量的擴(kuò)大，推動(dòng)了我國(guó)金屬PCB基板研究及制造技術(shù)的發(fā)展及其在電子、電信、電力等諸多領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。

 什么是覆銅板？

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國(guó)外有代表性金屬基板生產(chǎn)廠家有日本住友、日本松下電工、DENKA HITY PLATE公司、美國(guó)貝格斯公司等。日本住友金屬PCB基板有三大系列(即鋁基覆銅板、鐵基覆銅板、硅鋼覆銅板)。鋁基覆銅板、鐵基覆銅板、硅鋼覆銅板商品牌號(hào)分別為ALC-1401和ALC-1370、ALC-5950和ALC-3370及ALC-2420。國(guó)內(nèi)最早研制金屬基覆銅板的生產(chǎn)廠家是第704廠、90年代后期國(guó)內(nèi)有許多單位也相繼研制和生產(chǎn)鋁基覆銅板。704廠的金屬基板有三大系列，即鋁基覆銅板、銅基覆銅板、鐵基覆銅板。704廠的鋁基覆銅板按其特性差異分為通用型和高散熱型及高頻電路用三種型號(hào)，其商業(yè)牌號(hào)分別為MAF-01、MAF-02、MAF-03，銅基板和鐵基板商品牌號(hào)分別為L(zhǎng)SC-043F和MSF-034。據(jù)估測(cè)，全球金屬基PCB產(chǎn)值約20億美元，日本1991年金屬基PCB的產(chǎn)值為25億日元，1996年為60億日元，2001年增長(zhǎng)到80億日元，約以每年13%的速度遞增。可以自由彎曲、卷繞、折疊，可以承受數(shù)百萬次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。

軟板FPC相關(guān)信息

軟板一般分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。折疊編輯本段單層FPC單層軟板的結(jié)構(gòu):這種結(jié)構(gòu)的柔性板是比較簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)的柔性板。通常基材 透明膠 銅箔是一套買來的原材料，保護(hù)膜 透明膠是另一種買來的原材料。首先，銅箔要進(jìn)行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護(hù)膜要進(jìn)行鉆孔以露出相應(yīng)的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進(jìn)行保護(hù)。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應(yīng)形狀的小電路板。 也有不用保護(hù)膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會(huì)低一些，但電路板的機(jī)械強(qiáng)度會(huì)變差。除非強(qiáng)度要求不高但價(jià)格需要盡量低的場(chǎng)合，zui好是應(yīng)用貼保護(hù)膜的方法。基板：高分子合成樹脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。

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