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鍍鉻電解液的濃度分為高、中、低三類,其特性與用途

鍍鉻電解液的濃度通常分為高、中、低三類，其特性與用途如下:低濃度電解液:鉻酐含量約在150克/升以下，它允許采用高的電流密度(60～70A/d㎡)電流(16～18%)，分散能力比其他鍍鉻電解液高，鉻層硬度高，獲得光亮鍍層的溫度和電流密度范圍狹窄，電解液的帶出損失少。適用于外形簡(jiǎn)單的零件鍍硬鉻。

高濃度電解液:鉻酐含量約350克/升，允許采用較低的電流密度(15～25A/d㎡)，電流效率低(10～12%)，分散能力低，深鍍能力好，工作范圍寬，電解液穩(wěn)定，鍍層較軟，裂紋網(wǎng)不顯著。因鍍液濃度高，帶出損失較大。這類電解液適合于各種形狀零件的裝飾性鍍鉻。

如何除去鍍鎳液中的金屬雜質(zhì)?

如何除去鍍鎳液中的金屬雜質(zhì)?答:鐵離子的除去方法:調(diào)整鍍鎳液的pH值=4。加入適量的(約1～2毫升/升)，將鍍液攪拌，并加溫至70℃左右，用稀的提高鍍液的pH=6，攪拌2～3小時(shí)，再測(cè)pH值，如pH因鐵的沉淀而有所降低，再將pH提高至6。靜置過(guò)夜，過(guò)濾后加入硫酸，調(diào)整pH至正常范圍即可試鍍。銅離子的除去方法:由于銅離子的水解沉淀的pH值與鎳相接近，故用化學(xué)方法除去銅的效果不好，鎳的損耗大。用低電流密度電解的方法去除鍍鎳溶液中的銅雜質(zhì)，較為經(jīng)濟(jì)實(shí)用。

電鍍需要一個(gè)向電鍍槽供電的低壓大電流電源以及由電鍍液、待鍍零

電鍍需要一個(gè)向電鍍槽供電的低壓大電流電源以及由電鍍液、待鍍零件(陰極)和陽(yáng)極構(gòu)成的電解裝置。其中電鍍液成分視鍍層不同而不同，但均含有提供金屬離子的主鹽，能絡(luò)合主鹽中金屬離子形成絡(luò)合物的絡(luò)合劑，用于穩(wěn)定溶液酸堿度的緩沖劑，陽(yáng)極活化劑和特殊添加物(如光亮劑、晶粒細(xì)化劑、整平劑、潤(rùn)濕劑、應(yīng)力消除劑和抑霧劑等)。電鍍過(guò)程是鍍液中的金屬離子在外電場(chǎng)的作用下，經(jīng)電極反應(yīng)還原成金屬原子，并在陰極上進(jìn)行金屬沉積的過(guò)程。因此，這是一個(gè)包括液相傳質(zhì)、電化學(xué)反應(yīng)和電結(jié)晶等步驟的金屬電沉積過(guò)程。