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              M35在線咨詢,昆山銳鈉德電子

              發(fā)布時(shí)間:2020-08-19 20:41  

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              昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展,現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.目前已獲得世界品牌:日本弘輝KOKI株式會(huì)社、日本FUJI富士化工、日本千住金屬(SMIC)、日本田村(TAMURA)、美國 阿爾法(ALPHA)、美國凱斯特、美國樂泰中國區(qū)代理權(quán)。 公司為客戶提供i佳性價(jià)比的生產(chǎn)焊料。提供的服務(wù)。多次獲得i佳代理商美譽(yù)。并贏得了很多大型電子制造廠商的認(rèn)可和長期的信賴。因此,LED照明和傳統(tǒng)照明兩個(gè)領(lǐng)域正逐步合二為一,加速形成一種新的照明商業(yè)模式,這非常有利于LED照明的迅速推廣使用。




              千住金屬所開發(fā)出之無鉛錫膏「ECO SOLDER paste」比較之前的錫膏,是對(duì)于無鉛化所產(chǎn)生的問題,如保存安定性、供錫安定性、潤濕性及高融點(diǎn)化之耐熱性等問題,都能得到解決之新世代環(huán)保錫膏。3、根據(jù)各種工藝的要求,超細(xì)錫膏可以在鋼網(wǎng)上印刷,也可以進(jìn)行點(diǎn)膠,操作的時(shí)間比較長,性能比較穩(wěn)定。日本千住金屬的錫膏使用氧化極微之SOLDER POWDER和優(yōu)良化學(xué)安定性之FLUX組合而成,不僅可靠性高,具有良好的保存穩(wěn)定性,同時(shí)具有良好的焊接性,幾乎不發(fā)生錫球發(fā)散現(xiàn)象的優(yōu)良產(chǎn)品,而且還解決了高熔點(diǎn)所引起的耐熱性等問題,是新一代環(huán)保對(duì)應(yīng)的新型無鉛焊膏產(chǎn)品 .


              昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展,現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

              錫膏保存方法


              1.使用方法(開封后)

              1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上,盡量保持以不超過1罐的量于鋼網(wǎng)上。

              2)視生產(chǎn)速度,以少量多次的添加方式補(bǔ)足鋼網(wǎng)上的錫膏量,以維持錫膏的品質(zhì)。

              3)當(dāng)天未使用完的錫膏,不可與尚未使用的錫膏共同放置,應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時(shí)內(nèi)用完。

              4)隔天使用時(shí)應(yīng)使用新開封的錫膏,并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1:2的比例攪拌混合,并以少量多次的方式添加使用。

              5)錫膏印刷在基板后,建議于4-6小時(shí)內(nèi)放置零件進(jìn)入回焊爐完成著裝。

              6)換線超過1小時(shí)以上,請(qǐng)于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。

              7)錫膏連續(xù)印刷24小時(shí)后,由于空氣粉塵等污染,為確保產(chǎn)品品質(zhì),請(qǐng)按照“步驟4)”的方法。

              8)為確保印刷品質(zhì)建議每4小時(shí)將鋼板雙面的開口以人工方式進(jìn)行擦拭。

              9)室內(nèi)溫度請(qǐng)控制與22-28℃,濕度RH30-60%為好的作業(yè)環(huán)境。

              10)欲擦拭印刷錯(cuò)誤的基板,建議使用工業(yè)酒精或工業(yè)清洗劑




              錫膏發(fā)展歷程

              1940年代:印刷電路板組裝技術(shù)在二次中出現(xiàn)并逐漸普及;

              1950年代:通孔插裝的群焊技術(shù) ---- 波峰焊技術(shù)出現(xiàn);

              1960年代:表面組裝用片式阻容組件出現(xiàn);

              1971年:Philips公司推出小外形封裝集成電路,表面組裝概念確立并迅速得到推廣應(yīng)用;

              1985年:大氣臭氧層發(fā)現(xiàn)空洞;

              1987年:《蒙特利爾公約》簽署,松香基錫膏的主要清洗溶劑----氯氟碳化物的使用受到限制并終被禁止使用。水溶性錫膏與免清洗概念開始受到重視;

              1990年代:全球氣候變暖,溫室效應(yīng)逐年明顯;

              2002年:《京都協(xié)議書》簽署,要求逐漸減少揮發(fā)性有機(jī)物質(zhì)的使用。低VOC和VOC-Free錫膏的概念開始受到重視。近些年,由于自動(dòng)化設(shè)備的普及,點(diǎn)膠用的針筒錫膏也逐漸占據(jù)市場。