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錯誤的焊接是在焊點處僅焊接少量錫，這會導致接觸不良并不斷導通和關斷。錯誤焊接是指焊件表面未充分鍍錫，且焊料未被錫固定的事實。這是由于焊件表面未清潔或使用的焊劑太少以及焊接時間太短所致。所謂的“焊點后期失效”是指表面上的焊點質量似乎可以接受。沒有“搭接焊”、“半點焊”、“拉尖”、“裸銅”和其他焊接缺陷。完整的機器不是故障，但是在用戶使用一段時間后，有時會由于焊接不良和導電性差而導致故障，這是早期維修率高的原因之一。這就是“虛擬焊接”。焊點的質量將嚴重影響電位計的整體質量。在回流焊接工藝中，除了以上通用焊接條件外，還有特別的一點，就是必須把經過印刷工藝后沒有作用的錫膏中的化學成分及時揮發處理。必須注意不要造成錯誤的焊接。在這里，我們將討論如何控制焊接機在生產和加工過程中產生錯誤的焊接。

由于高熔點，PCB預熱溫度也要相應提高，般為100－130℃。為了PCB內外溫度均勻，預熱區要加長。使緩慢升溫。焊接時間3－4s。兩個波間的距離要短些。

由于高溫，為了防止焊點冷卻疑固時間過長造成焊點結晶顆粒長大，無鉛波峰焊機應增加冷卻裝置，使焊點快速降溫。但是冷卻速度過快又可能對陶瓷體結構的CHIP元件傷害，有可能會使件產生開裂，因此還要控制不要過快冷卻。另外對Sn鍋吹風會影響焊接溫度，因此還要考慮采用適當的冷卻手段。造成此種現象的原因要么是送錫量太多或是兩個點之間的間隙太小所造成的。

無鉛回流焊機的錫膏中往往加有較多的助焊劑，助焊劑殘留物容易堆積在爐子內部，影響到設備的熱傳遞性能，有時甚至會掉到爐內的線路板上面造成污染。要在生產過程中將助焊劑殘留排出有兩種方式：

1、抽排風：抽排風是排出助焊劑殘留物的的方式。但是，過大的抽排風會影響到爐腔內熱風氣流的穩定性。此外，增加抽排風量會直接導致能耗（包括用電和用氮）的上升。

2、多級助焊劑管理系統：助焊劑管理系統一般包括過濾裝置和冷凝裝置。過濾裝置將助焊劑殘留物中的固體顆粒部分進行有效分離過濾，而冷裝置凝則是在熱交換器中將氣態的助焊劑殘留物冷凝成液態，后匯集在收集盤中集中處理。