茂名沖壓件加工廠報(bào)價(jià)常用解決方案,三度機(jī)械質(zhì)優(yōu)

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    (1)電解條件的選擇。這里所指的電解，目的是要去除鍍液中的雜質(zhì)，但是在電解去除雜質(zhì)的同時(shí)，往往也伴隨有溶液中主要金屬離子的放電沉積。為了提高去除雜質(zhì)的速率，減慢溶液中主要金屬離子的沉積速率，就要注意電解處理的操作條件。

   ①電流密度：電解處理時(shí)，以控制多大的電流密度為好，原則上要按照電鍍時(shí)雜質(zhì)起不良影響的電流密度范圍。也就是說，在電鍍過程中，若雜質(zhì)的影響反映在低電流密度區(qū)，那么電解處理時(shí)應(yīng)控制在低電流密度下進(jìn)行，假使雜質(zhì)的影響反映在高電流密度區(qū)，則應(yīng)選用高電流密度進(jìn)行電解；如果雜質(zhì)在高電流密度區(qū)和低電流密度區(qū)都有影響，那么可先用高電流密度電解處理一段時(shí)間，然后再改用低電流密度電解處理，直至鍍液恢復(fù)正常。在一般情況下，凡是用低電流密度電解可以去除的雜質(zhì)，為了減少鍍液中主要放電金屬離子的沉積，一般都采用低電流密度電解。事實(shí)上，電鍍生產(chǎn)中，多數(shù)雜質(zhì)的影響反映在低電流密度區(qū)，所以通常電解處理的電流密度控制在0.1A／dm2-0.5A／dm2之間.[4]

  (2)電解處理的要求

    首先要查明有害雜質(zhì)是否來源于電解過程：電解處理可以去除某些雜質(zhì)，但有時(shí)也會(huì)產(chǎn)生雜質(zhì)。例如有害雜質(zhì)來源于不純的陽極，電解處理時(shí)仍用這種陽極，那么隨著電解過程的進(jìn)行，雜質(zhì)會(huì)越積越多；又如雜質(zhì)來源于某些化合物在電極上的分解，那么電解將使這類分解產(chǎn)物逐漸增多。這樣的電解處理，不但不能凈化鍍液，反而會(huì)不斷加重鍍液的污染。因此，在電解處理前，要進(jìn)行必要的檢查，預(yù)防處理過程中產(chǎn)生有害雜質(zhì)。

    連續(xù)法是在電鍍槽旁邊，放置一個(gè)小型的輔助槽，這個(gè)輔助槽專用于電解去除雜質(zhì)，其中用一臺(tái)泵把需要電解處理的鍍液從電鍍槽抽人輔助槽，同時(shí)在輔助槽上面開一個(gè)溢流口，使經(jīng)過電解處理的鍍液返回到電鍍槽內(nèi)，以保持鍍槽中鍍液恒定地來回循環(huán)。連續(xù)法可以使電鍍和電解處理同時(shí)并行，不必停止生產(chǎn)。此法適用于電鍍過程中雜質(zhì)含量會(huì)逐漸增長的操作，例如鋅制品鍍鎳，鍍鎳液中鋅雜質(zhì)容易增長；光亮硫酸鹽鍍銅后鍍鎳，鍍鎳液中銅雜質(zhì)容易增長，假使在這類鍍鎳槽旁邊放置一個(gè)輔助電解槽，進(jìn)行連續(xù)電解，可以抑制鋅或銅雜質(zhì)的增長，防止造成故障。[6]

    連續(xù)法只能在雜質(zhì)含量還未上升到影響產(chǎn)品質(zhì)量時(shí)進(jìn)行，否則，若雜質(zhì)含量已到達(dá)影響鍍層質(zhì)量，那么只得先用間歇法把雜質(zhì)的含量降低至允許范圍內(nèi)，然后再轉(zhuǎn)為連續(xù)法進(jìn)行電解。