自動液態粉填充機信息推薦“本信息長期有效”

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啟點機械與您分享自動點膠機是如何應用在芯片封裝行業的?

底料填充方面

相信很多技術人員都遇到過這樣的難題，芯片倒裝過程中，因為固定面積要比芯片面積小，所以很難粘合，如果芯片受到撞擊或者發熱膨脹，這時很容易造成凸點的斷裂，芯片就會失去它應有的性能，為了解決這個問題，我們可以通過自動點膠機在芯片與基板的縫隙中注入有機膠，然后固化，這樣一來既有效增加了了芯片與基板的連接面積，又進一步提高了它們的結合強度，對凸點具有很好的保護作用。

啟點機械與您分享如何有效保障自動點膠機的點膠精度!

一、自動點膠機點膠機量大小的設置

自動點膠機點膠機量大小一般情況下應為產品間距的一半，這樣既保障了組件有充足的膠水進行粘接，也不會有多余的膠水溢出，使自動點膠機點膠速度更快速、精準!

二、自動點膠機點膠壓力的設置

自動點膠機點膠壓力方面的設置很重要，自動點膠機壓力太大會造成膠水溢出現象，壓力太小會出現漏點或者點膠斷斷續續的情況，因此達不到產品所要求的點膠工藝，使得產品合格率低下，工作效率低下!

一、自動點膠機點膠針頭的選擇

自動點膠機針頭的選擇應根據產品大小和膠點的直徑來選擇，通常情況下，自動點膠機點膠針頭大小應為膠點大小的一半，點膠機針頭太大會造成膠水溢出，影響點膠精度!

二、自動點膠機針頭與工作面之間的間隔設置

不同的自動點膠機采用的點膠針頭也是不同的，有些針頭有一定的止動度，有些針頭沒有，因而把握好針頭與工作面之間的點膠間隔很重要，每次在進行點膠工作之前應做好針頭與工作面間隔的校準。

三、自動點膠機膠水粘度的選擇

自動點膠機膠水粘度大，膠點小，容易出現拉絲現象，自動點膠機粘度小，膠點大，可能出現膠水滲染產品的現象，因此自動點膠機選擇合適的膠水粘度很重要!