SMT貼片加工廠家誠(chéng)信企業(yè) 華博科技公司

靜電敏感器件(SSD)對(duì)靜電反應(yīng)敏感的器件稱為靜電敏感元器件(SSD)。靜電敏感器件主要是指超大規(guī)模集成電路，特別是金屬化膜半導(dǎo)體(MOS電路)。可根據(jù)SSD分級(jí)表，針對(duì)不同的SSD器件，采取不同的靜電防護(hù)措施。

人體的活動(dòng)，人與衣服、鞋、襪等物體之間的摩擦、接觸和分離等產(chǎn)生的靜電是電子產(chǎn)品制造中主要靜電源之一。人體靜電是導(dǎo)致器件產(chǎn)生硬(軟)擊穿的主要原因。人體活動(dòng)產(chǎn)生的靜電電壓約0．5-2KV。另外空氣濕度對(duì)靜電電壓影響很大，若在干燥環(huán)境中還要上升1個(gè)數(shù)量級(jí)。它的作用是使焊膏或膠水在PCB上的焊盤上缺少補(bǔ)丁，為焊接部件做準(zhǔn)備。

接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技術(shù)。與其它封裝技術(shù)相比，COB技術(shù)價(jià)格低廉（僅為同芯片的1/3左右）、節(jié)約空間、工藝成熟。但任何新技術(shù)在剛出現(xiàn)時(shí)都不可能十全十美，COB技術(shù)也存在著需要另配焊接機(jī)及封裝機(jī)、有時(shí)速度跟不上以及PCB貼片對(duì)環(huán)境要求更為嚴(yán)格和無法維修等缺點(diǎn)。金絲焊：球焊在引線鍵合中是具代表性的焊接技術(shù)，因?yàn)楝F(xiàn)在的半導(dǎo)體封裝二、三極管封裝都采用AU線球焊。

貼片加工車間工作環(huán)境：

1.廠房?jī)?nèi)堅(jiān)持清潔衛(wèi)生、無塵土、無腐蝕性氣體。消費(fèi)車間應(yīng)有清潔度控制，清潔度控制在：50萬(wàn)級(jí)。

2.消費(fèi)車間的環(huán)境溫度以23±3℃爲(wèi)為佳，普通爲(wèi)17～28 ℃，濕度爲(wèi)45% ～70%RH。

3.依據(jù)車間大小設(shè)置適宜的溫濕度計(jì)，停止定時(shí)監(jiān)控，并配有調(diào)理溫濕度的設(shè)備。

1.貼片電感的寬度要小于電感器寬度，以避免過多的焊料在冷卻時(shí)發(fā)生過大的拉應(yīng)力改動(dòng)電感值。

2.市場(chǎng)上可以買到的貼片電感的精度大局部是±10%，若要求精度高于±5%，則需求提早訂貨。

3.有些貼片電感是可以用回流焊和波峰焊來焊接的，但是有些貼片電感是不可以采用波峰焊焊接的。

流焊爐的基本結(jié)構(gòu)

典型的紅外熱風(fēng)再流焊結(jié)構(gòu)如圖所示，通常由五個(gè)以上的溫區(qū)組成，各溫區(qū)配置了面狀遠(yuǎn)紅外加熱和熱風(fēng)加熱器，第二溫區(qū)的溫度上升范圍為室溫到一百五十 度，第三和第四溫區(qū)的加熱起到保溫作用，主要是為了是為了使SMA加熱，以保證SMA在充分良好的狀態(tài)下進(jìn)入焊接溫區(qū)，第五溫為焊接溫區(qū)。SMA出爐后常溫冷卻。其原理是通過加熱和加壓力，使焊區(qū)（如AI）發(fā)生塑性形變同時(shí)破壞壓焊界面上的氧化層，從而使原子間產(chǎn)生吸引力達(dá)到“鍵合”的目的，此外，兩金屬界面不平整加熱加壓時(shí)可使上下的金屬相互鑲嵌。