江蘇芯片封裝測試設備服務為先,安徽徠森檢測精準

封裝測試設備的芯片載體封裝

　　80年代出現了芯片載體封裝，其中有陶瓷無引線芯片載體LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引線芯片載體PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封裝SOP(Small Outline Package)、塑料四邊引出扁平封裝PQFP(Plastic Quad Flat Package)， 以0.5mm焊區中心距，208根I/O引腳的QFP封裝的CPU為例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，則芯片面積/封裝=10×10/28×28=1：7.8，由此可見QFP比DIP的封裝尺寸大大減小。半導體封裝測試半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號以及功能需求加工得到獨立芯片的一個過程。QFP的特點是: 1.適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線; 2.封裝外形尺寸小，寄生參數減小，適合高頻應用; 3.操作方便; 4.可靠性高。

封裝測試的分類方式有多種，如以封裝組合中芯片數目為依據可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據可以分為引腳插入型和表面貼裝型;以引腳分別為依據可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝測試時在進行后段工藝（EOL），對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護、塑封，以及后固化、切筋和成型、電鍍以及打印等工藝。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD（表面安裝設備技術）將芯片與主板焊接起來。封裝完成后進行成品測試，后入庫出貨。

人們對芯片級封裝還沒有一個統一的定義，有的公司將封裝本體面積與芯片面積之比小于2的定為CSP，而有的公司將封裝本體面積與芯片面積之比小于1.4或1.2的定為CSP。WLCSP生產周期和成本大幅下降，芯片所需引腳數減少，提高了集成度；引腳產生的電磁干擾幾乎被消除，采用此封裝的內存可以支持到800MHz的頻率，容量可達1GB，所以它號稱是未來封裝的主流。它的不足之處是芯片得不到足夠的保護。CSP(ChipScalePackage)：芯片級封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍，是由日本公司提出來的。半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。

封裝引腳之間距離很小、管腳很細，一般大規?；虺笠幠＜呻娐凡捎眠@種封裝形式。其引腳數一般從幾十到幾百，而且其封裝外形尺寸較小、寄生參數減小、適合高頻應用。該封裝主要適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線。此封裝的基材有陶瓷、金屬和塑料三種。熱-機械應力、水分、振動和其他應力會導致微孔的分離，以及與電鍍通孔(PTH)頂部或底部的銅跡線的分層。從數量上看，塑料封裝占絕大部分，當沒有特別表示出材料時，多數情況為塑料QFP。塑料QFP是普及的多引腳LSI封裝。所謂封裝測試其實就是封裝后測試,把已制造完成的半導體元件進行結構及電氣功能的確認，以保證半導體元件符合系統的需求的過程稱為封裝后測試。