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化學沉鎳溶液該怎樣維護？

我們都知道工件在化學沉鎳的工程中，是需要電溶液的參與。那么在生產中如何維護化學沉鎳溶液?

1)為了防止金屬和非金屬固體顆粒觸發鍍液自然分解，必須保持化學沉鎳液的清潔，如槽子加蓋，溶液蕞好連續過濾，也可以每班過濾一次。

2)每天班后必須用1：1xiao酸浸泡槽壁以去除化學沉鎳液的沉積物。

3)不得將固態化學藥品直接加入槽中，應先配成溶液后，．并將化學沉鎳液降溫到70℃以下，方可在不斷攪拌下緩慢加入化學沉鎳液中，切忌加料過急。

4)保持化學沉鎳的負荷量，每升鍍液負荷范圍在0．5～1．25dm2，蕞佳為1dm2。

5)工作中嚴防鉛、錫、鎘、鉻酸、liu化物、liu代liu酸鹽污染化學沉鎳液。少量金屬雜質可以進行低電流密度電解除去。

6)防止局部溫度過熱。

7)經常觀察并及時調整化學沉鎳液的pH值。

P C B 的 化 學 鎳 鈀 金 工 藝 是 在 化 學 沉 鎳 金（ENIG）鍍覆層中間加一層鈀，滿足一定厚度和表面狀態的化學沉鎳鈀金鍍覆層具有良好的錫焊性能和金絲鍵合性能，具有非常高的可靠性。但是，不同PCB生產廠家的不同工藝控制、組裝工藝流程和不同的材料對金絲鍵合性能有不同的影響。

化學沉鈀層結構致密，夾在鎳和金之間，能夠有效阻止鎳向金擴散，鈀層質量和厚度對金絲鍵合工藝的可靠性至關重要，厚度方面不宜太薄。資料表明，ENEPIG金絲鍵合及可靠性試驗后，鈀層應完整，鈀層厚度≥0.10 μm。金層本身具有良好的金絲鍵合能力，由于致密鈀層的保護阻止了浸金工藝過程中金對鎳層的攻擊，金層純度高，較薄的金層（≥0.05 μm）就能滿足金絲鍵合需求，更厚的金層可保障金絲鍵合工藝的穩定性和可靠性。

鎳基合金是指以鎳為基并含有合金元素，且能在一些介質中耐腐蝕的合金。以其化學成分特點進行分類時，主要有鎳，鎳銅合金，鎳鉬（鎳鉬鐵）合金，鎳鉻（鎳鉻鐵）合金，鎳鉻鉬（包括鎳鉻鉬合金和鎳鉻鉬銅合金）及鎳鐵鉻（既鐵鎳基合金）等幾類。每種特定的板材，均有期對應的高品質焊材。

鎳基合金焊材與母材相比，成分略微變化，表現在過匹配上，也就是上各類成分的腐蝕性高于母材，即便經過偏析和燒損，依然能保持高耐腐蝕性。